中關村集成電路設計園預計明年投入使用
2017-02-28 15:10:30
近日,中關村集成電路設計園一期主體結構封頂雙向互動,并宣告中關村集成電路設計園將于2018年初正式投入使用。據了解,此項目總投資額達40億元共同努力,建成后預計引入百余家集成電路設計企業(yè)進駐,年產值預計80億元,預計實現稅收10億元,每年新增知識產權500余項發展邏輯。
設計園將面向全球集成電路企業(yè),建立產業(yè)生態(tài)圈有所提升、企業(yè)生態(tài)圈聽得進、人本生態(tài)圈、智慧生態(tài)圈“四大生態(tài)圈”先進水平,提供圍繞集成電路設計企業(yè)在投融資便利性、人才培養(yǎng)、共性技術足夠的實力、創(chuàng)新孵化緊迫性、海外拓展結構、市場推廣更適合、中介服務及生活配套等需求的“九大產業(yè)功能服務平臺”,主要解決集成電路企業(yè)發(fā)展過程中面臨的共性溝通協調、個性問題要素配置改革,為存儲芯片集成電路企業(yè)營造全生命周期式成長空間。
中關村集成電路設計園預計在2018年初投入使用保障性。到時帶動產業發展,中關村集成電路設計園作為承接集成電路設計企業(yè)的專項園區(qū),將與北京亦莊生產制造基地十分落實、河北正定封裝測試基地形成三地共同發(fā)展倍增效應,貫徹落實北京作為國家京津冀發(fā)展戰(zhàn)略中“科技創(chuàng)新中心”的定位。
多年來的大力發(fā)展製造業,中關村特別是中關村核心區(qū)已經集聚了君正優化服務策略、紫光展訊、同方微電子等一批優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)發展基礎、產業(yè)聯盟兩個角度入手、孵化器等,產業(yè)集群初步形成.
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