據(jù)報(bào)道促進進步，2月份全球芯片交付時(shí)間環(huán)比增加了3天應用擴展，達(dá)到26.2周，買家平均要等半年以上新型儲能。

芯片短缺呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)化特征創新能力。其中MCU短缺程度最嚴(yán)重，2月份的交期長(zhǎng)達(dá)35.7周（超8個(gè)月）範圍。其次是電源管理芯片求得平衡，2月其交期拉長(zhǎng)了1.5周。今年1月芯片交期有所縮短空間廣闊，出現(xiàn)了2019年至今首次改善的跡象至關重要。

意法半導(dǎo)體MCU、英飛凌服務品質、恩智浦和瑞薩等公司2022年車用MCU訂單近乎滿單的發生，也從側(cè)面印證了MCU產(chǎn)能緊缺的情況。

預(yù)計(jì)2022年MCU的價(jià)格將繼續(xù)上漲表現明顯更佳，且在2026年前不太可能大幅回落狀態。在2024年及以后，晶圓廠建設(shè)過(guò)度可能會(huì)壓低價(jià)格指導，但不大可能直接影響MCU市場(chǎng)廣泛認同。另外國際要求，新建的產(chǎn)能也多以高端MPU、GPU和加速器為主鍛造，而不是采用成熟制程的傳統(tǒng)MCU競爭激烈。

市場(chǎng)需求超過(guò)去年年底，2022年Q1有創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收改善，遠(yuǎn)超去年年底的預(yù)測(cè)空白區，一些電源IC廠商也反應(yīng)市場(chǎng)在走熱，晶圓產(chǎn)能日趨緊張重要的角色，看來(lái)2022依舊是缺芯年開放要求？

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