目前看來綜合運用，印度的半導(dǎo)體發(fā)展計劃困難重重應用提升。此前有兩大團(tuán)隊許諾的晶圓廠建造計劃各方面，因團(tuán)隊海外原有的晶圓廠面臨籌募資金的問題成就，出現(xiàn)裹足不前的狀態(tài)全技術方案。
       兩大團(tuán)隊包括以Jaiprakash Associates （JP Associates）為首緊密相關、與IBM及以色列的寶塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）合作的團(tuán)隊推進一步；另一個由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp （HSMC）帶領(lǐng)的團(tuán)隊關註度，則是與Silterra Malaysia與意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）合作重要的。這個晶圓廠建廠計劃對印度政府從2012年推出的電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策非常重要。
       印度通訊與IT部部長Ravi Bansal日前指出結論，芯片生產(chǎn)廠將會面對許多挑戰(zhàn)和諧共生，兩大團(tuán)隊里就有3～4家公司表示，自家的晶圓廠便有商機(jī)不足適應性強、產(chǎn)能過剩（overcapacity）的問題。但是盡管媒體在報道中指出推動，有許多手機(jī)大廠已在印度開始生產(chǎn)相對較高，但充其量也只是為產(chǎn)品增值1～2％的組裝流程，實際上印度國內(nèi)并沒有真正的高階電子設(shè)備制造商信息。
      面對種種困難印度政府決定開始改變發(fā)展方向相關，從原先的電子制造計劃轉(zhuǎn)移重心至芯片設(shè)計領(lǐng)域。此外豐富內涵，在談到電子發(fā)展基金（EDF）的發(fā)展重點(diǎn)時生產效率，Bansal表示，希望資助的是從事特殊芯片設(shè)計適應性、且擁有其智能產(chǎn)權(quán)的業(yè)者節點。
      與此同時，業(yè)界龍頭英特爾（Intel）也曾強(qiáng)調(diào)落地生根，即使印度半導(dǎo)體廠計劃實現(xiàn)的特點，英特爾也不會在印度生產(chǎn)存儲芯片。Intel印度總裁Kumud Srinivasan透露有效保障，微處理器產(chǎn)業(yè)在全球各地都有產(chǎn)能過剩情況大數據，印度不該將重心置于此，而是應(yīng)該轉(zhuǎn)戰(zhàn)與印度自身基礎(chǔ)技術(shù)更相符的IC設(shè)計領(lǐng)域講實踐。
     高通（Qualcomm）印度負(fù)責(zé)人Sunil Lalvani表示數字技術，“印度制造”計劃（Make in India）必須建立在穩(wěn)固的基礎(chǔ)之上，由于印度市場發(fā)展快速市場開拓，也已具備芯片設(shè)計專業(yè)技術(shù)措施，將印度打造成IC設(shè)計王國并非難事。
      聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Finbarr Moynihan表示各項要求，印度芯片設(shè)計技術(shù)人才不在少數(shù)更高要求，在當(dāng)?shù)匾惨言O(shè)有2間研發(fā)中心，更有500人已開始從事芯片設(shè)計工作新技術。但印度若想借由芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)增加工作機(jī)會共同學習，便是錯誤之舉，大陸深入、日本效高、美國前沿技術、南韓、以色列及德國等皆有IC設(shè)計大廠性能，且晶圓制造為全自動化制程拓展基地，聘雇的勞工并不多。

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