高通日月光合作 合資進(jìn)軍巴西設(shè)封測(cè)廠
2017-03-31 15:59:34
手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)決定攜手封測(cè)大廠日月光合組國際隊(duì)善於監督,在巴西建設(shè)了中美南洲第一座半導(dǎo)體封測(cè)廠密度增加。 據(jù)了解,巴西政府管理、日月光估算、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
高通過去只是一間IC設(shè)計(jì)公司,沒有管理晶圓廠及封測(cè)廠的經(jīng)驗(yàn)深入各系統,但是,高通花費(fèi)470億美元的高價(jià)并購恩智浦(NXP)后系列,恩智浦本身設(shè)有晶圓廠和封測(cè)廠規定,高通自然而然地要試著管理制造部分,用以應(yīng)對(duì)將來越來越復(fù)雜的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)問題空間載體,同時(shí)提高制造的成本控管效能。
高通在2016年底與克爾(Amkor)合作相對簡便,在上海外高橋設(shè)立測(cè)試廠重要組成部分,測(cè)試廠將專注于對(duì)高通芯片的測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試階段,成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營運(yùn)體系中的重要一環(huán)合作。 而與高通合作多年的日月光勃勃生機,也計(jì)劃與高通合資設(shè)立封測(cè)廠,不過地點(diǎn)選在中南美的巴西結論,并與巴西政府進(jìn)行合作和諧共生。
據(jù)了解,日月光和高通已計(jì)劃共同合作適應性強,并與巴西政府共同合資技術交流,在巴西圣保羅州建設(shè)封測(cè)廠,初期投資金額為2億美元拓展,三方并已簽署合作備忘錄創造更多。 日月光證實(shí)確有此事,但因?yàn)槿栽诔跗谟懻撾A段不斷進步,目前還沒有具體計(jì)劃工藝技術。
該合資設(shè)廠設(shè)立在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)的地方,當(dāng)?shù)匾延腥羌奥?lián)想在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠規模。
巴西人口超過2億近年來,是全球人口數(shù)排名第5大國,而且4G智能型手機(jī)的需求正在高速增長(zhǎng)發展目標奮鬥,由于巴西政府******許多補(bǔ)助及租稅上的優(yōu)惠政策技術先進,從而吸引了許多國際大廠前往巴西設(shè)廠,也造就了高通及日月光決定攜手赴巴西設(shè)廠的契機(jī)。 高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示情況正常,希望這個(gè)計(jì)劃能夠在巴西建立半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈行業分類,因應(yīng)巴西等中南美洲智能型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁需求。
日月光順利前進(jìn)巴西后提高鍛煉,全球布局更為完整發展邏輯,除了臺(tái)灣加碼投資外,在日本有所提升、馬來西亞聽得進、韓國、美國先進水平、大陸便利性、巴西等地都會(huì)有營運(yùn)據(jù)點(diǎn)。
相關(guān)人士指出重要平臺,日月光及高通合資的巴西廠深刻認識,將會(huì)主攻高階的手機(jī)芯片封測(cè)、手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域應用提升,若一切順利進(jìn)行深入,預(yù)估2018年就可開始營運(yùn)。
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