STM32F103RCT6內(nèi)核采用高性能的ARM®Cortex®-M3 32位RISC內(nèi)核發展需要，頻率為72兆赫茲全面闡釋，高速嵌入式內(nèi)存（閃存高達(dá)512KB，SRAM高達(dá)64KB）稍有不慎，以及連接到兩條APB總線的廣泛增強(qiáng)I/O和外圍設(shè)備敢於挑戰。所有設(shè)備都提供三個(gè)12位ADC、四個(gè)通用16位定時(shí)器和兩個(gè)PWM定時(shí)器，以及標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)通信接口：最多兩個(gè)I2C、三個(gè)SPI過程中、兩個(gè)I2、一個(gè)SDIO全面協議、五個(gè)USART重要部署、一個(gè)USB和一個(gè)CAN。電源電壓為2.0至3.6V工具。采用封裝LQFP64。

下面介紹一款可完美PIN TO PIN替換STM32F103RCT6的靈動(dòng)微單片機(jī)MM32F3273E7P喜愛。
 
靈動(dòng)微單片機(jī)MM32F3273E7P采用高性能Arm®Cortex-M3為內(nèi)核的32位MCU重要的角色，工作頻率可達(dá)120兆赫茲，內(nèi)置512KB Flash和128KB SRAM高速存儲(chǔ)器向好態勢，提供3個(gè)12位的ADC平臺建設、2個(gè)12位的DAC、2個(gè)16位通用定時(shí)器貢獻力量、2個(gè)32位通用定時(shí)器使用、2個(gè)16位基本定時(shí)器和2個(gè)16位高級(jí)定時(shí)器以及標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)通信接口。標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)通信接口：2個(gè)I2C接口發行速度、3個(gè)SPI接口更加堅強、3個(gè)I2S接口和8個(gè)UART接口，1個(gè)USBOTG全速接口性能，1個(gè)CAN接口初步建立，1個(gè)SDIO接口。工作電壓為2.0V-5.5V溝通協調。提供LQFP64封裝要素配置改革。代理商英尚微提供樣品測(cè)試及FAE技術(shù)支持體系。


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