當你早上醒來發展機遇，只要一個口令長效機製，機器人就幫你煮好咖啡放在餐桌上；吃完早餐后全技術方案，無人駕駛車早已規(guī)劃好上班路線并安全準時載你抵達公司說服力；AR讓遠程工作恍若在身邊……技術讓這一切智慧應用成為生活中不可缺少的部分，集成電路（芯片）則將成為這些智慧應用的新核心分析。
      “人體細胞群可組成計算機表示，利用DNA甄別疾病信號全面闡釋。”在中國臺灣半導體產業(yè)協(xié)會理事長、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群看來競爭力所在，科技多元化應用革命即將到來引人註目。
      人工智能芯片存儲芯片讓英偉達在去年獲得了業(yè)績與市值雙豐收。在硅谷溝通機製，人工智能芯片已經成為半導體最熱的投資領域好宣講。機器視覺、遺傳編程領先水平，生物識別（人臉識別、指紋識別、虹膜識別設計能力、視網膜識別品牌、掌紋識別）、人工智能正在逐步落實到各種應用中更為一致，推動自動駕駛（智能汽車）等形式、機器人、大數據等飛速發(fā)展研究與應用。作為A股人工智能龍頭飛躍，科大訊飛表示人工智能的根本還是要從芯片上突破，并已投資了一家人工智能芯片公司全面協議；全志科技致力于為人工智能提供基礎計算平臺重要部署、“SoC+”完整解決方案，其人工智能芯片包括低功耗的語音識別芯片工具、“SoC+”方案的過程中、基于圖像技術的視覺智能芯片。
      集成電路正在扮演科技多元化應用的智能核心廣泛關註。盧超群認為促進進步，無人機、VR/AR優勢領先、實時視頻流迎來新的篇章、智能汽車、3D打印推動並實現、智能家居薄弱點，在這些應用革命的背后，是功能更加強大優化程度、功耗更低積極性、體積更小的集成電路。
      新材料和新工藝的應用使得集成電路可沿著摩爾定律繼續(xù)前行。在盧超群看來實施體系，每次摩爾定律好像要走不下去的時候組建，都會出現新的材料、工藝效果較好，這使得集成電路繼續(xù)遵守摩爾定律發(fā)展重要的意義。“硅世代1.0情況下，只需要縮小線寬就可以讓集成電路遵守摩爾定律發(fā)展等多個領域；到了硅世代2.0（28nm以下）則改為采用面積微縮法則促成摩爾定律有效再獲；硅世代3.0創(chuàng)新采用體積微縮法則；硅世代4.0現在到來促進善治，硅和非硅異質性整合擴大，加上微縮脹法則、納米級系統(tǒng)設計發揮效力，將創(chuàng)新‘類摩爾定律’衍生巨大商機新格局，這將引領半導體產業(yè)繼續(xù)遵守摩爾定律走到2045年。”
     先進封裝正在幫助集成電路實現更強大的功能服務水平、更小的體積、更低的功耗技術創新。3D晶圓級系統(tǒng)封裝正在深刻改變集成電路處理方法，晶圓級封裝備受各大封裝廠商青睞。臺積電總經理羅鎮(zhèn)球介紹持續向好，臺積電推出2.5D的CoWoS（晶圓基底封裝習慣，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封裝，Integrated Fan Out）晶圓級封裝技術進展情況，使得封裝尺寸更械姆e極性。婚L電科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級封裝）出貨量超過15億顆至關重要。

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