PC創新延展，消費(fèi)市場2022年第四季度形勢持續(xù)疲軟，今年第一季度客戶端仍處于保守心態(tài)，推動MOSFET庫存去化速度將比原先估計更慢。供應(yīng)鏈估計，最糟糕的情況估計將持續(xù)到今年第三季度更加廣闊，以逐步完成庫存去化階段堅定不移。
 
PC認為，消費(fèi)市場經(jīng)過2022年下半年的寒冬實際需求，直到2022年底解決方案，形勢才得到有效去化，導(dǎo)致MOSFET市場庫存去化緩慢善謀新篇。此前晶圓OEM產(chǎn)能緊急增產，2022年下半年客戶端反復(fù)下單。即使MOSFET廠已經(jīng)大幅減少了投片量方法，之前下單投片的晶圓仍然需要根據(jù)合同不斷供貨行動力。
 
在投片產(chǎn)出不斷、客戶端裝載速率不斷提高的前提下穩中求進，目前MOSFET廠的庫存水位在半年左右統籌。此外，通道和終端仍在消化MOSFET庫存協同控製，這使得2023年上半年MOSFET市場形勢十分嚴(yán)峻振奮起來。
 
目前，IDM大廠的中低壓MOSFET交貨日期已逐漸從半年以上降至5~6個月內(nèi)的上下水平利用好。與以往相比深入各系統，情況已經(jīng)緩解了很多。而且系列，由于IDM大廠的中低壓MOSFET主要進(jìn)攻工控作用、車用等高端市場，在工控慢體驗、車用需求仍處于成長期的前提下著力增加，MOSFET提供相對緩慢，促使PC科技實力，消費(fèi)性MOSFET市場發(fā)展勢頭相對較差處理，等發(fā)展勢頭較弱。
 
MOSFET 2023年上半年市場仍可能維持淡季在此基礎上，隨著晶圓OEM產(chǎn)能的不斷緩解助力各行，MOSFET恐怕會面臨價格壓力，MOSFET今年上半年自主研發，工廠的運(yùn)營仍然更具挑戰(zhàn)性確定性。

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