SK海力士4月10日宣布無障礙，推出業(yè)界第一個(gè)72層256Gb（Gigabit）3D TLC（Triple-Level Cell)NAND多元化服務體系。72層3D NAND堆疊層數(shù)是大規(guī)模生產(chǎn)的48層3D NAND的1.5倍強化意識。單個(gè)256Gb NAND Flash存儲(chǔ)芯片代表32GB(Gigabytes) 存儲(chǔ)容量。

                                           

      SK海力士在2016年4月推出36層128Gb 3D NAND芯片集成，并在11月批量生產(chǎn)48層256Gb 3D NAND芯片重要手段。短短5個(gè)月的時(shí)間，公司已經(jīng)開發(fā)出72層256Gb 3D NAND芯片穩定性。
      SK海力士利用現(xiàn)有的設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)72層3D NAND像一棵樹，生產(chǎn)效率大約較48層3D NAND提高30%以上，同時(shí)通過高速電路設(shè)計(jì)，使芯片內(nèi)部運(yùn)算速度快兩倍全面協議，讀寫性能較48層3D NAND芯片提高20%重要部署。
      SK海力士72層3D NAND芯片是用于SSD（固態(tài)硬盤）和移動(dòng)設(shè)備（如智能手機(jī)）的存儲(chǔ)解決方案。隨著性能工具，高可靠性和低功耗的改進(jìn)智慧與合力，公司希望加強(qiáng)3D NAND存儲(chǔ)解決方案的布局。
      SK海力士表示重要的角色，將在2017下半年大規(guī)模生產(chǎn)256Gb的3D NAND開放要求，并給全球企業(yè)客戶提供存儲(chǔ)解決方案，擴(kuò)大在SSD（固態(tài)硬盤）和移動(dòng)設(shè)備（如智能手機(jī)）中使用平臺建設，同時(shí)進(jìn)一步完善主要的DRAM業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)服務機製。
       除了SK海力士，三星計(jì)劃2017下半年將64層3D NAND導(dǎo)入到SSD和UFS中應(yīng)用使用，美光從2017年Q2開始量產(chǎn)64層3D NAND大幅拓展，預(yù)計(jì)Q3開始出貨；東芝64層512Gb 3D NAND也已送樣更加堅強，下半年量產(chǎn)與時俱進。隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展，2017年Flash原廠紛紛向64層/72層挑戰(zhàn)初步建立，競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的階段高效。

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