目前，聯(lián)發(fā)科正在使用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)其用于高端智能手機(jī)的芯片-Helio X30，不僅如此，聯(lián)發(fā)科的大部分其它產(chǎn)品也是使用臺(tái)積電的各種制造工藝生產(chǎn)的方法。
據(jù)報(bào)道問題分析，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃以后依然會(huì)將芯片交給臺(tái)積電代工勃勃生機，其實(shí)這也很正常核心技術，因?yàn)檫@兩家臺(tái)灣本土公司一直以來合作關(guān)系良好講故事，而且也沒有什么特別的理由能讓聯(lián)發(fā)科拋棄臺(tái)積電。
現(xiàn)在更值得關(guān)注的是高效流通，在高端旗艦機(jī)處理器上以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)一直碾壓聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)一哥高通(最近調解製度，聯(lián)發(fā)科的高管承認(rèn)其X30正在成為一顆商業(yè)上的啞彈)，會(huì)在它接下來的產(chǎn)品上使用哪家代工廠的哪種工藝功能。
下一代驍龍?zhí)幚砥鲗⒃谀睦镏圃?
一直以來創新內容，高通都是在臺(tái)積電制造其旗艦驍龍?zhí)幚砥鳌５菑V泛關註，從驍?20/821開始，高通就改變主意了集成技術，投向了三星的懷抱就能壓製。
高通目前仍在和三星合作打造其旗艦芯片，最近發(fā)布的Snapdragon 835旗艦處理器采用了三星公司的10納米LPE(“早期低功耗版本”)工藝進(jìn)行制造適應能力。
不過更優美，有一個(gè)大的開放性問題，即是：驍龍835的下一代將在哪里制造防控，采用什么工藝?
一方面成效與經驗，如果高通繼續(xù)和三星保持合作關(guān)系，我們可以猜測(cè)到下一代Snapdragon將使用三星的性能增強(qiáng)型10納米工藝堅實基礎，稱為10納米LPP(“低功率增強(qiáng)版本”)稍有不慎。 這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)縮小硅片面積，但三星表示等地，它在性能上將明顯超越10納米LPE工藝最為顯著。高通可以利用這個(gè)工藝，再加上改進(jìn)架構(gòu)保供，增強(qiáng)功能自行開發，就能打造出一個(gè)引人注目的下一代旗艦驍龍芯片。
與此同時(shí)責任，臺(tái)積電即將推出的7納米產(chǎn)品應用情況，預(yù)計(jì)將很快進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，將于2018年上半年正式投產(chǎn)組建。臺(tái)積電許諾表現，該7nm工藝將在性能上顯著超越自家的10nm工藝(可能也會(huì)超越三星的10nm工藝，假設(shè)臺(tái)積電和三星的10nm工藝性能相當(dāng)?shù)脑?作用，同時(shí)減小了存儲(chǔ)芯片的面積相互配合。
如果高通公司回頭使用臺(tái)積電的7納米工藝，那么這可能意味著臺(tái)積電的收入將獲得不錯(cuò)的增長(zhǎng)，因?yàn)楦咄ǖ母叨酥悄苁謾C(jī)芯片的出貨量相當(dāng)龐大智能化。然而科技實力，如果高通仍然堅(jiān)持使用三星的制造技術(shù)，其實(shí)也不奇怪建設，因?yàn)槿鞘歉咄ǖ母叨颂幚砥餍酒闹匾I家在此基礎上。
在高通公司確實(shí)選擇與三星合作推出高端智能手機(jī)芯片的情況下，臺(tái)積電可能將聯(lián)發(fā)科視為一個(gè)重要的戰(zhàn)略合作伙伴前來體驗，它可以憑借聯(lián)發(fā)科重新獲得優(yōu)質(zhì)的Android智能手機(jī)芯片份額自主研發。
不過，畢竟高通公司在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位更加廣闊，如果它的旗艦驍龍芯片都由三星制造損耗，臺(tái)積電想在這一領(lǐng)域重新獲得市場(chǎng)份額，只有如下兩個(gè)方法：
1非常完善、與設(shè)計(jì)自己的芯片性能穩定，將之用于與搭載高通旗艦芯片的高端智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的手機(jī)(比如iPhone)廠商合作;
2、與和自己合作打造通用商品芯片的芯片制造商分享收益作用。
臺(tái)積電第一個(gè)方法落實(shí)得很好(它為iPhone情況正常、華為高端智能手機(jī)制造芯片，甚至包括小米的澎湃S1)技術特點，但它第二個(gè)方法還沒有見到實(shí)效提高鍛煉。
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