近日在南京開幕的2017中國半導(dǎo)體市場年會暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長具體而言、華潤微電子常務(wù)副董事長陳南翔表示迎來新的篇章，中國半導(dǎo)體面臨資本未能有效利用行動力、整體實力不足服務、國際整合受限等三大挑戰(zhàn)。         具體來說經驗分享，資本未能有效利用深入實施，體現(xiàn)在固定資產(chǎn)投入雖有增加但帶來顯著的投資分散問題；在整體實力不足方面表現(xiàn)為：一是國內(nèi)晶圓制造技術(shù)落后于世界領(lǐng)先水平達(dá)2代以上達到；二是集成電路存儲芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模占全球的比例不足8%智能設備；三是集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)仍有待優(yōu)化，缺乏有規(guī)模的IDM企業(yè)蓬勃發展；國際整合受限則表現(xiàn)為參與全球產(chǎn)業(yè)資源配置與整合受到限制特點。
       根據(jù)資料顯示，2015年至2016年全球近2000億美元的產(chǎn)業(yè)整合中發展邏輯，中國企業(yè)和中國產(chǎn)業(yè)資本參與并購的項目資金不足6%凝聚力量，市場化的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模與作用均被國際媒體嚴(yán)重扭曲。

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