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兩岸IC設(shè)計(jì)標準、封測間差距正在拉大

2017-05-25 17:13:51

        兩岸半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)結(jié)果就此掀開。其中真諦所在,根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)通過活化,IC設(shè)計(jì)約51億美元研究與應用、封裝約48.8億美元有望。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設(shè)計(jì)業(yè)的45億美元薄弱點、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素方便,也可觀察到,雙方在IC設(shè)計(jì)各領域、IC封測的差距正在明顯拉大應用領域。
  根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),17Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)926億美元深入闡釋,較上季(16Q4)衰退0.4%相關性,較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達(dá)2,208億顆物聯與互聯,較上季(16Q4) 成長1.4%穩定,較去年同期(16Q1)成長15.7%;ASP為0.419美元,較上季(16Q4)衰退1.8%供給,較去年同期(16Q1) 成長2.0%優勢與挑戰。
  若按區(qū)域別來看,17Q1美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)179億美元解決方案,較上季(16Q4) 成長11.3%趨勢,較去年同期(16Q1) 成長10.1%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)86億美元,較上季(16Q4) 成長1.2%上高質量,較去年同期(16Q1) 成長10.5%;歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)89億美元一站式服務,較上季(16Q4) 成長1.7%,較去年同期(16Q1) 成長1.3%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體存儲芯片市場銷售值達(dá)573億美元,較上季(16Q4) 成長0.3%引領作用,較去年同期(16Q1) 成長19.3%加強宣傳。其中,國內(nèi)市場302億美元用的舒心,較上季(16Q4)衰退0.9%設計能力,較去年同期(16Q1)成長26.7%。
  根據(jù)臺灣地區(qū)工研院IEK與TSIA的最新統(tǒng)計(jì)深入開展,臺灣地區(qū)2017年第一季(17Q1)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)更為一致、IC制造、IC封裝技術的開發、IC測試)達(dá)新臺幣5研究與應用,714億元(USD$18.3B),較上季(16Q4)衰退11.3%更高效,較去年同期(16Q1)成長5.0%全面協議。
  其中臺灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,398億元(USD$4.5B),較上季(16Q4) 衰退12.5%具體而言,較去年同期(16Q1) 衰退3.7%;IC制造業(yè)為新臺幣3,208億元(USD$10.3B)工具,較上季(16Q4) 衰退11.0%,較去年同期(16Q1) 成長8.6%喜愛,其中晶圓代工為新臺幣2,849億元(USD$9.1B)醒悟,較上季(16Q4) 衰退9.2%,較去年同期(16Q1) 成長14.4%高質量,存儲器制造為新臺幣359億元(USD$1.2B)也逐步提升,較上季(16Q4) 衰退23.3%,較去年同期(16Q1)衰退22.5%;IC封裝業(yè)為新臺幣770億元(USD$2.5B)註入了新的力量,較上季(16Q4) 衰退10.3%重要的作用,較去年同期(16Q1) 成長5.5%;IC測試業(yè)為新臺幣338億元(USD$1.1B),較上季(16Q4) 衰退11.1%去創新,較去年同期(16Q1) 成長10.8%足夠的實力。(新臺幣對美元匯率以31.2計(jì)算)。
                                              

  對照來看結構,2017年1-3月在全球半導(dǎo)體市場快速增長的帶動下更適合,大陸集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)規劃,2017年首季IC銷售額為954.3億元人民幣擴大公共數據,同比增長19.5%。其中帶動擴大,IC制造業(yè)增速最快核心技術體系,達(dá)到25.5%開拓創新,銷售額為266.2億元人民幣;IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增長23.8%,銷售額為351.6億元人民幣;封裝測試業(yè)銷售額336.5億元人民幣必然趨勢,同比增長11.2%促進善治。
  若以1人民幣元=0.1452美元匯兌計(jì)算,2017年首季大陸IC制造約計(jì)38.6億美元;IC設(shè)計(jì)51億美元多樣性、封裝48.8億美元發揮效力。除了IC制造業(yè)仍較遠(yuǎn)落后于臺灣地區(qū),IC設(shè)計(jì)業(yè)明顯、封裝測試均已大幅超過臺灣地區(qū)的產(chǎn)值安全鏈。

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