自從三星成立芯片代工部門后發展成就，三星高管覺得這可以暫時(shí)緩和其潛在客戶對因?yàn)榕c三星電子競爭的憂慮使命責任，推動(dòng)三星與全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電的競爭，其實(shí)這對于中國大陸的芯片企業(yè)來說也是一個(gè)好消息表示。
      中國大陸的制造業(yè)產(chǎn)值在2010年就超過美國新的動力，躋身全球第一機製性梗阻，從那以后我國就一直在致力于向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，而芯片作為上游產(chǎn)業(yè)是中國提升自己高端制造業(yè)的重要環(huán)節(jié)，2014年中國大陸成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金更多的合作機會，大力推動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展延伸。
      中國芯片產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入快速增長階段認為，呈現(xiàn)百舸爭流的繁榮景象，當(dāng)前國內(nèi)出現(xiàn)了包含展訊新趨勢、微瑞芯反應能力、華為海思、君正等眾多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)學習，我國期望到2020年的時(shí)候芯片自給率能從如今的20%提高到40%結構重塑，這為國內(nèi)芯片企業(yè)的迅速成長提供了優(yōu)越的條件和環(huán)境。
      但是中國大陸的芯片企業(yè)卻面臨著一個(gè)不可忽略的難題應用優勢，那就是由于中國大陸芯片企業(yè)的體量與其他芯片企業(yè)差距太大（我國大陸最大的芯片企業(yè)華為海思位居全球第六高質量發展，營收僅為高通的16%左右），一旦遇上先進(jìn)工藝產(chǎn)能緊張的時(shí)候它們往往難以獲得產(chǎn)能高效節能。
       目前全球擁有最先進(jìn)工藝的是臺積電影響力範圍、Intel和三星，臺積電和三星今年量產(chǎn)了10nm工藝培訓，而Intel早已量產(chǎn)的14nm FinFET工藝被視為與它們的10nm工藝處于同一水平不合理波動，除了展訊通過與Intel合作取得了其14nm FinFET工藝產(chǎn)能外，其他中國大陸芯片企業(yè)大多采用臺積電的工藝重要工具。在臺積電量產(chǎn)16nm FinFET和10nm工藝時(shí)都因?yàn)樵缙诠に嚠a(chǎn)能有限而優(yōu)先供應(yīng)蘋果積極拓展新的領域。
       2016年三星電子的芯片部門成為其主要盈利部門，今年一季度的數(shù)據(jù)更顯示該部門創(chuàng)造了三星三分之二的利潤更優質，隨著芯片部門提供的利潤比重的增加相對開放，芯片部門在三星的地位越來越重要，在這樣的情況下成立芯片代工部門脫穎而出，有望進(jìn)一步增強(qiáng)自身競爭力與臺積電進(jìn)行競爭拓展應用。
      三星成立芯片代工部門后有望改良中國大陸芯片企業(yè)面臨的先進(jìn)工藝產(chǎn)能短缺困境。中國大陸的芯片企業(yè)如今雖然在體量方面與高通等國外芯片企業(yè)的差距較大廣泛應用，不過它們增長快速關註度，正成為三星、臺積電等芯片代工廠相互爭搶的目標(biāo)哪些領域，也正因?yàn)檫@樣中國臺灣的兩大芯片代工企業(yè)臺積電和聯(lián)電在中國大陸建設(shè)了它們的代工廠敢於挑戰。
      在三星成立芯片代工部門后，勢必會(huì)加劇與臺積電的競爭建立和完善，當(dāng)前它已獲得了全球手機(jī)芯片老大高通的加入提供了遵循，并希望獲得NVIDIA、AMD等客戶的訂單大型，當(dāng)然也希望獲得當(dāng)前發(fā)展快速的中國大陸芯片企業(yè)的青睞服務效率。
      制造工藝對于芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為重要明確相關要求，在當(dāng)前中國大陸的芯片制造工藝落后于臺積電和三星的情況下，中國大陸的芯片企業(yè)要獲得先進(jìn)工藝產(chǎn)能還是要依靠三星統籌發展、臺積電和Intel深化涉外，隨著三星成立芯片代工部門加入競爭，這一市場此前由臺積電一家獨(dú)大的局面終究會(huì)有所改變生產製造，而這對于中國大陸正蓬勃發(fā)展的芯片企業(yè)來說總是有利的開展試點。
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