據(jù)報(bào)道，近日提單產，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)宣布GD32 MCU系列全新推出指紋識(shí)別FPR (Fingerprint Recognition)系列專用MCU產品和服務，可為指紋識(shí)別系統(tǒng)提供安全高速又極具成本優(yōu)勢的硬件開發(fā)平臺(tái)提供了遵循。指紋識(shí)別技術(shù)作為一種穩(wěn)定可靠的信息保護(hù)和身份確認(rèn)技術(shù)日益得到廣泛應(yīng)用并具有廣闊的市場前景取得顯著成效，全新GD32FFPR系列專用MCU正是依靠增強(qiáng)的處理能力有所提升、全面優(yōu)化的資源配置和功耗效率構建、低成本和靈活易用的優(yōu)勢大局，助力指紋識(shí)別算法的應(yīng)用與普及責任，并進(jìn)一步強(qiáng)化了GD32系列MCU的市場覆蓋能力應用情況。
      全新GD32FFPR系列指紋專用MCU采用168MHz高性能ARM® Cortex®-M4內(nèi)核，提供了完整的DSP指令集和專用浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)組建，可直接支持三角函數(shù)表現、濾波和卷積等復(fù)雜運(yùn)算以加快指紋算法執(zhí)行速度特點。內(nèi)核訪問閃存高速零等待，最高主頻下的工作性能可達(dá)210DMIPS相互配合，CoreMark®測試可達(dá)565分慢體驗。從而以增強(qiáng)的動(dòng)力支持高級(jí)指紋識(shí)別運(yùn)算的全過程，包括數(shù)據(jù)特征提取智能化、指紋圖像預(yù)處理科技實力、交叉比對(duì)、分割拼接建設、特征匹配在此基礎上、識(shí)別解鎖等一系列指令，更可顯著提高指紋注冊(cè)和匹配效率前來體驗。芯片更配備了1MB的大容量內(nèi)置Flash和多達(dá)128KB的SRAM自主研發，可支持多枚指紋信息存儲(chǔ)和動(dòng)態(tài)分配內(nèi)存等識(shí)別過程的資源開銷。
        除了融合強(qiáng)大的運(yùn)算效能更加廣闊，全新MCU還集成了豐富的外設(shè)接口以提高連接性和集成度損耗。包括1個(gè)16位高級(jí)定時(shí)器、4個(gè)16位通用定時(shí)器非常完善、2個(gè)多通道DMA控制器性能穩定。還集成了2個(gè)USART、2個(gè)SPI作用、1個(gè)I2C情況正常、1個(gè)USB 2.0 FS接口以及2個(gè)采樣率高達(dá)2.6M SPS的12位10通道高速ADC，從而支持上位機(jī)通信技術特點、傳感器控制提高鍛煉、信息采樣和多種數(shù)據(jù)傳輸需求。片上提供了多達(dá)26個(gè)GPIO凝聚力量，并支持外部中斷輸入和端口重映射有所提升。指紋信息底層自動(dòng)加密存儲(chǔ)安全可靠，結(jié)合內(nèi)置96位唯一標(biāo)識(shí)(Unique ID)更可有效防止芯片被復(fù)制或盜用延伸，為指紋信息安全帶來雙重保障認為。
       芯片采用2.6V-3.6V供電，I/O口可承受5V電平新趨勢。提供了三種省電模式并支持手指自動(dòng)探測以及中斷喚醒反應能力。在全速工作模式下的最大工作電流僅為380µA/MHz，電池供電時(shí)的待機(jī)電流低于1µA學習，在確保高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了極佳的能耗比結構重塑。更具備了6KV靜電防護(hù)(ESD)和優(yōu)異的電磁兼容(EMC)能力，全部符合工業(yè)級(jí)高可靠性和溫度標(biāo)準(zhǔn)。
        目前高質量發展，采用QFN36 (6 x 6mm) 表貼型緊湊封裝的GD32FFPRTGU6已經(jīng)率先開始提供樣片全方位，并將于七月正式批量供貨。全面適用于智能門鎖影響力範圍、金融管理大局、電子商務(wù)、身份認(rèn)證邁出了重要的一步、移動(dòng)支付等眾多領(lǐng)域有序推進，以及各類光學(xué)式、電容式指紋識(shí)別系統(tǒng)需求，并可靈活應(yīng)對(duì)超小尺寸指紋模塊的布板需求堅定不移。該系列專用MCU面向指紋識(shí)別行業(yè)客戶供應(yīng)，更多產(chǎn)品及技術(shù)支持信息可聯(lián)絡(luò)GigaDevice授權(quán)代理商獲取更讓我明白了。
       
        GD32 微控制器家族
        GD32 MCU家族目前已經(jīng)擁有300余個(gè)產(chǎn)品型號(hào)迎難而上、19個(gè)產(chǎn)品系列及11種不同封裝類型，也是中國首個(gè)ARM® Cortex®-M3及Cortex®-M4 內(nèi)核通用MCU產(chǎn)品系列探索。不僅提供了業(yè)界最為寬廣的Cortex®-M3 MCU選擇堅持先行，更以領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)推出Cortex®-M4 MCU產(chǎn)品。所有型號(hào)在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容滿意度，全面支持各種高中低端嵌入式應(yīng)用與升級(jí)調整推進。融合了高性能、低成本與易用性的GD32系列通用MCU采用了多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并為日益增長的多元化智能應(yīng)用需求提供助力機製性梗阻。產(chǎn)品通過長期市場檢驗(yàn)，已成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)與項(xiàng)目開發(fā)的創(chuàng)新首選全過程。
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