并行mram器件MR4A08BCYS35
2018-05-23 14:54:50
Everspin是市面上唯一一家供應(yīng)商用MRAM產(chǎn)品的公司自動化裝置，在2008年從飛思卡爾半導(dǎo)體公司獨(dú)立分立出來(lái)后發揮作用，一直致力于對(duì)MRAM產(chǎn)品的研發(fā)可持續，MRAM的產(chǎn)品容量從256Kb到16Mb向好態勢，支持并行和串行接口相互配合，具備商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)積極性，以及延伸溫度極可選至關重要。
Everspin 其中16Mb
并行MRAM產(chǎn)品MR4A08BCYS35容量：16Mb數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)：2Mb*8總線速度：35ns工作電壓：3.3V工作溫度：C,M（-0~+70攝氏度）16位并行總線接口，數(shù)據(jù)保持期長(zhǎng)達(dá)20年以上而不會(huì)丟失左右，并會(huì)在掉電時(shí)由低壓抑制電路自動(dòng)提供保護(hù)背景下，以防止在非工作電壓期間寫入。
這款并行mram器件能夠在商業(yè)級(jí)（0至+70 °C）可靠保障、工業(yè)級(jí)（-40至+85 °C）與擴(kuò)展級(jí)（-40至+105 °C）溫度范圍內(nèi)工作自然條件，并在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持高度可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。MR4A08BCYS35采用400-mil 44引腳薄小外形TSOP2封裝多種，或10 mm x 10 mm 48引腳球柵陣列 (BGA) 封裝（球中心距為0.75mm）將進一步。MR4A16B采用48引腳球柵陣列 (BGA) 小型封裝和54引腳微小外形封裝 (TSOPII)。
這款并行MRAM器件采用符合rohs 要求的48引腳球柵陣列 (BGA) 小型封裝和54引腳微小外形封裝 (TSOPII)發展成就。成就，適合各種商業(yè)應(yīng)用，如聯(lián)網(wǎng)開展面對面、安全系統、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、游戲和打印機(jī)進一步提升。
?表圖為并行mram容量16Mb的型號(hào)表
|
Density
|
Org. |
Part Number |
Pkg. |
Voltage |
Temp |
| 16Mb |
1Mx16 |
MR4A16BYS35 |
54-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 16Mb |
1Mx16 |
MR4A16BCYS35 |
54-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 16Mb |
1Mx16 |
MR4A16BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 16Mb |
1Mx16 |
MR4A16BCMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 16Mb |
2Mx8 |
MR4A08BYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 16Mb |
2Mx8 |
MR4A08BCYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 16Mb |
2Mx8 |
MR4A08BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 16Mb |
2Mx8 |
MR4A08BCMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
本文關(guān)鍵詞：
并行MRAM
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