Everspin有一款并口接口的MRAM芯片推進一步，型號(hào)為：MR0A08BYS35生產效率，是一款64Kx16容量為1MB引領，封裝為44-TSOP 44個(gè)腳位薄型小尺寸封裝培訓，適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線不合理波動。工作溫度范圍為：-40℃ to +125℃宣講手段，適合嚴(yán)苛的工作環(huán)境，這款產(chǎn)品應(yīng)用范圍為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)積極拓展新的領域、工業(yè)自動(dòng)化配套設備、游戲、能源管理相對開放、通訊推進高水平、運(yùn)輸、和航空電子等領(lǐng)域拓展應用。

并口接口的MRAM芯片x型號(hào)參考：

Density	Org.	Part Number	Pkg.	Voltage	Temp
1Mb	64Kx16	MR0A16AYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +105℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AMA35	48-BGA	3.3V	0 ℃to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVMA35	48-BGA	3.3V	-40 to +105C
1Mb	64Kx16	MR0A16AMYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +125℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0D08BMA45	48-BGA	3.3VDD, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0DL08BMA45	48-BGA	2.7VDD min, 1.8IO	0℃ to +70℃

本文關(guān)鍵詞：Everspin

 

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英尚微電子中國(guó)區(qū)指定的授權(quán)代理：VTI不斷創新、NETSOL、JSC濟(jì)州半導(dǎo)體(EMLSI)提供了遵循、Everspin 參與水平、IPSILOG、LYONTEK服務效率、ISSI明確相關要求、CYPRESS、ISOCOME統籌發展、PARAGON深化涉外、SINOCHIP、UNIIC生產製造； 著名半導(dǎo)體品牌的專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)商  如：RAMTROM開展試點、ETRON、FUJITSU共同、LYONTEK充分發揮、WILLSEMI。