假如說(shuō)從20世紀(jì)90年代高質量，互聯(lián)網(wǎng)給了我們一個(gè)全新的世界等形式，那如今物聯(lián)網(wǎng)又是一次新的科技革命多元化服務體系，在物聯(lián)網(wǎng)迅速的崛起及推動(dòng)下，各個(gè)行業(yè)加速了對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革新，為新到來(lái)的需求提升自我產(chǎn)品生產(chǎn)工藝。  

      物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一天比一天成熟實力增強，并且在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用也不斷地迅速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)不僅廣泛應(yīng)用在智能可穿戴設(shè)備探索創新、智能家居帶來全新智能、智慧門禁系統(tǒng)、智慧安防新產品、智能交通等領(lǐng)域去完善，而且還應(yīng)用于智慧零售、智慧農(nóng)業(yè)推進高水平、智慧醫(yī)療等方面脫穎而出，而應(yīng)用設(shè)計(jì)人員面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的RAM不足時(shí)需要外置RAM是該選擇那些呢拓展應用？

      目前市面上外置RAM在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用比較廣泛的是一款支持1.8v和3.0V 64Mbit的SPI / QPI（串行外設(shè)接口/四邊形外設(shè)接口）SRAM器件生產創效。 該RAM可配置為1位輸入和輸出獨(dú)立或4位I / O公共接口，讀取電流：最大25mA領先水平，待機(jī)電流：典型50uA -，無(wú)限讀取和寫(xiě)入周期，SOP-8封裝戰略布局，支持的溫度范圍：擴(kuò)展（E）： - 25°C至+ 85°C事關全面，工業(yè)（I）： - 40°C至+ 85°C。

型號(hào)參考如下：

Density	Organization	Part NO.	Vcc(V)	Speed(MHz)	Bus Modes	Temp.	Package
64Mbit	8M x 8	VTI7064LSM	1.8	104	SQI	C,I	8-SOIC
64Mbit	8M x 8	VTI7064LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
64Mbit	8M x 8	VTI7064MSM	3	104	SQI	C,I	8-SOIC
64Mbit	8M x 8	VTI7064MSM	3	20	SPI	C,I	8-SOIC
32Mbit	4M x 8	VTI7032LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
32Mbit	4M x 8	VTI7032LSM	1.8	133	SQI	C,I	8-SOIC
16Mbit	2M x 8	VTI7016LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
16Mbit	2M x 8	VTI7016LSM	1.8	133	SQI	C,I	8-SOIC
1Mbit	128K x 8	VTI7001LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
1Mbit	128K x 8	VTI7001NSM	3.3	20	SPI	C,I	8-SOIC
512Kbit	64K x 8	VTI7512LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
512Kbit	64K x 8	VTI7512NSM	3.3	20	SPI	C,I	8-SOIC
256Kbit	32K x 8	VTI7256LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
256Kbit	32K x 8	VTI7256NSM	3.3	20	SPI	C,I	8-SOIC
128Kbit	16K x 8	VTI7128LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
128Kbit	16K x 8	VTI7128NSM	3.3	20	SPI	C,I	8-SOIC

本文關(guān)鍵詞：外置RAM

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