被視為次世代存儲(chǔ)器技術(shù)之一的自旋力矩傳輸存儲(chǔ)器（STT－MRAM）競爭力，在2016年12月舉行的國(guó)際電子零組件會(huì)議（International Electron Devices Meeting充分；IEDM）中公開了許多突破性研究成果，最引人注目的是推出了容量超過1Gb的產(chǎn)品集聚，以及將STT－MRAM嵌入CMOS邏輯芯片的技術(shù)實(shí)證競爭力。
      MRAM算是次世代非揮發(fā)性存儲(chǔ)器科技中呈現(xiàn)較早的一種，它的記憶單元以磁隧結(jié)（MTJ）組成狀況，由于占用體積比較大與耗電量高機製性梗阻，最大容量約16Mb機製，只適用于某些特殊需求；MTJ水平排列的iSTT－MRAM雖然成功縮小體積集成應用，但是記憶密度還是偏低探討，最大容量?jī)H為256Mb。
      直到較新的pSTT－MRAM的出現(xiàn)高效流通，MTJ改用垂直排列明確相關要求，才進(jìn)一步擴(kuò)展了記憶密度，東芝（Toshiba）與韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠SK海力士（SK Hynix）從2011年起合作統籌發展，到2016年成功推出目前容量最大的STT－MRAM深化涉外，記憶容量達(dá)到4Gb，雖然詳細(xì)數(shù)據(jù)還沒有發(fā)布生產製造，不過報(bào)導(dǎo)推測(cè)記憶密度與DRAM相當(dāng)開展試點。
     不過，存儲(chǔ)器技術(shù)要求的可不只是記憶容量與密度共同，使用壽命與容錯(cuò)能力等數(shù)據(jù)也非常重要推進一步，GlobalFoundries與Everspin Technologies合作，對(duì)已上市的256Mb容量pSTT－MRAM進(jìn)行試驗(yàn)簡單化，可在攝氏100攝氏度的環(huán)境下保存數(shù)據(jù)10年以上實際需求，重復(fù)讀寫1億次后也沒有明顯劣化問題，顯示pSTT－MRAM技術(shù)已達(dá)成熟階段優勢。
     但對(duì)目前的容量來說，STT－MRAM容量仍不夠大增產，離取代一般存儲(chǔ)器還有一段距離便利性，另一種可行性辦法是把STT－MRAM嵌入其他系統(tǒng)芯片，目前已有SRAM嵌入邏輯芯片的例子行動力，而STT－MRAM記憶密度比SRAM更高提供有力支撐，更有助于提高邏輯芯片內(nèi)的記憶容量。
     在IDEM 2016中保供，關(guān)于STT－MRAM嵌入系統(tǒng)芯片的應(yīng)用自行開發，一個(gè)是高通（Qualcomm）與應(yīng)用材料（Applied Materials）的合作，制作1Gb大容量的嵌入測(cè)試責任，另一個(gè)則是三星電子（Samsung Electronics）的28納米制程8Mb容量嵌入STT－MRAM的研發(fā)應用情況。
     高通的發(fā)表中指出非常有意思的 一點(diǎn)，就是在嵌入式設(shè)計(jì)中組建，由于重復(fù)讀寫次數(shù)減少表現，在同樣的可靠性要求下，一般RAM須達(dá)到10的15次方次讀寫深刻變革，STT－MRAM只需保證10的10～12次方次讀寫結論，就可滿足需求和諧共生。
而三星的28納米加工技術(shù)是目前最精密的STT－MRAM制程，為了能在CMOS邏輯芯片中加入STT－MRAM適應性強，由于有部分程序與CMOS邏輯電路制程重疊推廣開來，只要增加3道光罩就可以有效嵌入STT－MRAM，就有可能低成本制出內(nèi)嵌STT－MRAM的邏輯芯片相對較高。
     接下來STT－MRAM的商業(yè)發(fā)展資源配置，將先從大容量產(chǎn)品開端，亦或在嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)上普及姿勢，有待持續(xù)觀察相互融合。

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