近幾年物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的增長以及傳統(tǒng)產(chǎn)品的智能化改造對MCU提出了新需求損耗。傳統(tǒng)MCU微控制器需要添加越來越多的外圍器件才能滿足這些新需求。例如傳感器的普遍使用對MCU微控制器的片上運放非常完善、PGA和ADC都提出了更高的精度要求性能穩定，而且要針對物聯(lián)網(wǎng)的來應用定制更低功耗的架構(gòu)和各類外設(shè)以實現(xiàn)長時間電池續(xù)航，而催生了帶AFE的SoC作用；無線應用的普及需要將無線無縫的融入應用系統(tǒng)情況正常，催生了Wireless SoC的產(chǎn)生……
 
我們看到越來越多的垂直領(lǐng)域MCU呈現(xiàn)專用SOC化的趨勢，就是“MCU+更多特定功能”技術特點。認為高性能專用SoC更符合物聯(lián)網(wǎng)的應用需求提高鍛煉。
 
專用SoC采用多芯片融合提升了集成度，減少客戶BOM成本凝聚力量，另外也提高技術(shù)門檻有所提升，避開價格廝殺和競爭同質(zhì)化，還有物聯(lián)網(wǎng)垂直市場眾多且單個市場體量巨大新的力量，在產(chǎn)品開發(fā)方面通過在各垂直方向系列化先進水平，可以共用基礎(chǔ)平臺，降低開發(fā)邊際成本和縮短開發(fā)周期全面展示，這些策略都是可以讓專用SoC快速適應物聯(lián)網(wǎng)的需求重要平臺。
 
在國產(chǎn)傳統(tǒng)32位MCU市場，國內(nèi)市場約400億民幣共同學習，但國產(chǎn)化率只有6%左右順滑地配合，高可靠性市場仍為歐美日韓品牌壟斷，國內(nèi)品牌集中在同質(zhì)化嚴重的低端市場效高，而通用MCU微控制器的高端市場又存在切入門檻高前沿技術，周期長的特點，而我們看到的是近幾年物聯(lián)網(wǎng)市場復合增長率約28%高效節能，遠超通用MCU的4%影響力範圍，此外物聯(lián)網(wǎng)應用價格敏感度高，需持續(xù)降低產(chǎn)品BOM新創新即將到來，而且物聯(lián)網(wǎng)應用主要集成通信邁出了重要的一步、算法有序推進、電池和各類傳感器等，基于現(xiàn)有MCU的方案需增加外圍電路 需求，而鑒于通用MCU微控制器與需求之間的鴻溝比較大堅定不移，所以越來越多大客戶選擇定制SoC，這就是力推專用SoC的原因更讓我明白了。
 
最早的物聯(lián)網(wǎng)市場呈現(xiàn)碎片化的特點迎難而上，單品類應用難以起量，但是現(xiàn)在隨著物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)探索，細分的單品類應用開始起量堅持先行，采用定制專SoC成為可能---所謂專用SoC就是在原先采用MCU的賽道上識別出比較大的垂直市場機會，然后用定制的方式整合原先通用MCU的功能滿意度，以及之前MCU沒有的功能情況較常見。
 
 
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