最近8英寸圓晶市場(chǎng)“急轉(zhuǎn)直下”，預(yù)計(jì)后續(xù)將涌向12英寸存儲(chǔ)芯片用硅晶圓最新，再延伸至12英寸邏輯IC應(yīng)用提供堅實支撐，估計(jì)客戶端將在第四季度到明年第一季度進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整影響力範圍。
 
半導(dǎo)體市場(chǎng)需求減弱總之，部分硅晶圓廠商已同意部分下游約長(zhǎng)客戶的要求研究與應用，可以推遲交貨時(shí)間新格局。
 
根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)蓬勃發展，當(dāng)硅晶圓市場(chǎng)形勢(shì)波動(dòng)時(shí)，6英寸產(chǎn)品的需求首先放緩合作關系，然后是8英寸著力提升，然后是12英寸需求滑動(dòng)。但回溫時(shí)增強，12英寸產(chǎn)品優(yōu)先重要意義，8英寸接力交流等，最終6英寸產(chǎn)品恢復(fù)更加廣闊。
 
硅晶圓的市場(chǎng)形勢(shì)逐漸開始受到影響，隨后的二提高、三線廠可能會(huì)受到超過一線廠的影響可以使用。


本文關(guān)鍵詞：硅晶圓

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