國(guó)務(wù)院印發(fā)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃設計能力。文中提到啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升深入開展。加快先進(jìn)制造工藝更為一致，存儲(chǔ)器，特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)技術的開發、提升安全可靠CPU研究與應用、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力和應(yīng)用水平更高效。推動(dòng)封裝測(cè)試的發生、關(guān)鍵設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平影響，支持設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新新的動力，推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)發展契機、制造廣泛關註、封測(cè)，以及整機(jī)制造等下游配套產(chǎn)業(yè)和多晶硅等材料研發(fā)上游領(lǐng)域發力。其中設(shè)計(jì)是第一個(gè)環(huán)節(jié)優勢領先，屬于智力密集型行業(yè)，需要較高技術(shù)含量;制造環(huán)節(jié)則是指生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計(jì)好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上共創美好，屬資金推動並實現、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大覆蓋範圍，通常一條晶圓生產(chǎn)線需投資數(shù)億美元;封裝測(cè)試是后段加工環(huán)節(jié)優化程度，資金和門檻技術(shù)相對(duì)較低積極性。

　　我國(guó)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑不斷豐富，封裝測(cè)試部分基本保持穩(wěn)定實施體系。芯片制造占比約為23%、電路設(shè)計(jì)約占35%各有優勢、封裝測(cè)試占42%效果較好。

　
?    　總體來看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局中依然處于中下游水平持續。不過開拓創新，由于巨大的替代需求，近年來必然趨勢，在集成電路產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)均形成了一批具有一定實(shí)力的本土企業(yè)綜合運用，其中不少為A股上市公司，投資者可以對(duì)此保持關(guān)注的方法。

 

 

　　紫光國(guó)芯：同方國(guó)芯受益于軍工芯片國(guó)產(chǎn)化滲透率的提升和軍用存儲(chǔ)器的橫向拓展實事求是。中國(guó)軍工芯片市場(chǎng)容量60億元，國(guó)產(chǎn)化率10%落到實處，未來國(guó)產(chǎn)替代空間巨大服務水平。同方國(guó)芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)銀行卡技術創新、健康卡芯片等有望逐步爆發(fā)處理方法。
 

　　大唐電信：基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車半導(dǎo)體芯片國(guó)內(nèi)獨(dú)家持續向好。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國(guó)內(nèi)TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設(shè)計(jì)公司之一習慣，擁有數(shù)量眾多的通訊專利，且芯片授權(quán)給小米投資的公司進展情況，未來在4G芯片領(lǐng)域有望有一席之地的積極性。
 

　　上海貝嶺：中國(guó)電子整合旗下集成電路資產(chǎn)的路徑已經(jīng)愈發(fā)明確，作為其旗下唯一A股上市平臺(tái)至關重要，上海貝嶺的資本運(yùn)作值得關(guān)注不久前。2014年，中國(guó)電子整合了旗下華大提升行動、華虹等IC設(shè)計(jì)資產(chǎn)成立華大半導(dǎo)體能力建設，產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模躋身全國(guó)前三名。

 

 

　　集成電路制造

 

　　三安光電：公司布局化合物半導(dǎo)體制造研究進展，沖擊全球龍頭無障礙。三安光電在國(guó)內(nèi)率先進(jìn)入6寸GaN領(lǐng)域，未來有望整合制造和設(shè)計(jì)快速融入，成為化合物半導(dǎo)體龍頭認為。

　　士蘭微：公司是中國(guó)IDM龍頭系統，公司主要產(chǎn)品包括分立器件、功率器件文化價值、LED驅(qū)動(dòng)、MEMS傳感器置之不顧、IGBT有所應、安防監(jiān)控芯片等。公司未來按照電源和功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線合作關系、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線著力提升、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線傳遞、混合信號(hào)與射頻產(chǎn)品線融合、分立器件產(chǎn)品線、LED器件產(chǎn)品線等七大產(chǎn)品線發(fā)展相關性。
 

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