近兩年隨著電子產(chǎn)品智能需求提升，靈動微通用類MCU需求暴漲振奮起來，例如僅僅一個智能門就需要三顆MCU如果需要實現(xiàn)無線控制廣泛關註，還需要能支持無線藍牙的的MCU創新的技術。而對于低階機器人來說加強宣傳，就需要23顆MCU 深入交流研討，高階機器人需要30多顆MCU保供，此外如果需要機器人有表情體製，則需要更多MCU效率，還有如果機器人融入更多情緒功能則需要的MCU還會更多規模。而Cortex-M3內(nèi)核MCU是目前使用比較廣泛的。MCU目前使用內(nèi)核常用的有Cortex-M3適應性，Cortex-M0/MO+節點，Cortex-M4.下面介紹比較常用Cortex-M3的六個知識點
 
Cortex-M3的六個知識點

1.指令集
 
32位ARM指令集：對應(yīng)ARM狀態(tài)
 
16位Thumb指令集：對應(yīng)Thumb狀態(tài)（是ARM指令集的一個子集）
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2.BKP備份寄存器（42個16位寄存器組成），用來存儲用戶應(yīng)用程序數(shù)據(jù)落地生根。在Vdd掉電時由Vbat供電的特點。。在待機復(fù)位有效保障、系統(tǒng)復(fù)位大數據、電源復(fù)位后，這些寄存器不會被復(fù)位
 
3.不再像別的ARM7那樣從thumb狀態(tài)和ARM狀態(tài)來回切換
 
Thumb-2指令集橫空出世講實踐，Cortex-M3不支持ARM指令集
 
4.DMA用來提供外設(shè)和存儲器以及存儲器和存儲器之間的高速數(shù)據(jù)傳輸數字技術，而不需要CPU干預(yù)。
 
當DMA和CM3核同時訪問相同的目標（外設(shè)或者RAM）時市場開拓，總線仲裁器會循環(huán)調(diào)度措施，確保CM3核得到至少一半的系統(tǒng)總線帶寬。
 
5.Cortex-M3的內(nèi)核是指MCU的CPU要落實好，而完整的MCU還要加上其他外設(shè)緊密相關，如存儲器、IO等其他模塊新技術。
 
下圖是一個MCU內(nèi)部組成結(jié)構(gòu)圖
 
6.ARM結(jié)構(gòu)的發(fā)展V4（ARM7）共同學習、V5（ARM9）、V6（ARM11）深入、V7A/R/M(Cortex系列)

 
7.Cortex-M3使用的是Thumb-2指令集：支持16位/32位指令效高，因此不用再來回切換
 
8.Cortex-M3為32位處理器內(nèi)核。存儲器機構(gòu)基礎、寄存器性能、內(nèi)部的數(shù)據(jù)路徑都是32位的。采用哈弗結(jié)構(gòu)，擁有獨立的指令總線和數(shù)據(jù)總線技術創新，使得指令總線和數(shù)據(jù)總線并行不悖深入交流研討。但是指令總線和數(shù)據(jù)總線共享同一個存儲器空間。

本文關(guān)鍵詞： 靈動微

上一篇文章：靈動微在通用32位MCU中位居前列

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