上海巨微是一家國內(nèi)專注于芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供最高性價(jià)比的通用無線芯片和無線傳感器芯片和方案集聚，并成為無線傳感節(jié)點(diǎn)的主要供貨商更適合。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻體系流動性，模擬能力建設，SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)總之。
 
上海巨微生產(chǎn)的型號為MG123是低功耗脫穎而出、低成本的BLE 收發(fā)器講實踐，內(nèi)部集成了發(fā)射機(jī)、接收機(jī)提供堅實支撐、GFSK 調(diào)制解調(diào)器和BLE基帶處理還不大。該系列產(chǎn)品采用MSOP10 封裝，只需搭配低成本MCU 和少數(shù)外圍被動器件信息化技術，即可實(shí)現(xiàn)BLE 遙控發揮作用、藍(lán)牙電子秤等應(yīng)用≈鸩斤@現？商鎿Qnordic藍(lán)牙芯片銘記囑托。

• 電源電壓1.9~3.6引領，可以采用一個(gè)紐扣電池（3.0v）供電
• 3uA 待機(jī)電流
• 20mA@0dBm 持續(xù)發(fā)射
• MSOP10 封裝，外圍BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合
 
數(shù)據(jù)和控制接口
MG123 通過3 線SPI 接口和IRQ 信號與MCU 進(jìn)行通信試驗，接口包括以下信號：
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
• MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信號用于輸入和輸出勞動精神。MCU 可以用3 個(gè)GPIO 模擬SPI開展攻關合作，我們提供3 線SPI 的參考C 源碼製度保障。

 
應(yīng)用電路原理圖
下圖是MG123 的典型應(yīng)用電路原理圖。

   
PCB 布線注意事項(xiàng)
• 電源
電源線的有效手段、地線的布線直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能統籌推進，把噪聲干擾降到最低。布線時(shí)要盡量加寬地線關鍵技術、電源線寬度了解情況，地線〉電源線〉信號線，通常信號線寬0.2~0.3mm技術研究，電源線寬1.2~2.5mm重要的，用大面積銅層做地線用，在PCB 上把沒有用的空間都鋪成地姿勢。
電源加兩個(gè)電容相互融合，如果用LDO 供電，分別取值1uF 和0.1uF 用以濾波交流研討；如果用紐扣電池供電更加完善，電容分別取值10uF和10uF 用以穩(wěn)壓。
• 晶振
晶振電路要盡量短和對稱建設應用，靠近芯片支撐作用，以減少噪聲干擾以及分布電容的影響。晶振外殼要良好接地動力。
• 天線
天線對通信影響很大同時，請使用成熟的2.4GHz 天線結(jié)構(gòu)，或者嚴(yán)格按照天線要求制板效高性。一般PCB 天線需要凈空產能提升，天線與地（鋪銅）之間距離應(yīng)大于0.5mm。天線周圍不要有元器件或金屬結(jié)構(gòu)節點。
芯片ANT 到天線之間的走線不能太長通過活化，線寬要考慮阻抗匹配要求。

上海巨微藍(lán)牙SOC芯片其他封裝選型表：

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	QFN32
MS1586	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 4KW	256B	9	7X12bit	SOP16
MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	QFN40

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