低功耗藍(lán)牙芯片作為消費(fèi)電子市場(chǎng)中廉價(jià)的通用無(wú)線技術(shù)廣泛關註,由于大量智能手機(jī)市場(chǎng)的生態(tài)完善發揮重要帶動作用,成為滲透率最高的無(wú)線技術(shù)。預(yù)測(cè)到2022年影響力範圍,97%出貨的藍(lán)牙芯片將會(huì)采用低功耗藍(lán)牙技術(shù)總之。僅去年的藍(lán)牙點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備出貨量就將超過(guò)5.5億件加強宣傳。
同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)進行探討、工業(yè)4.0智慧與合力、AI、智能駕駛等新興應(yīng)用對(duì)MCU提出了更多新的要求快速融入,包括處理能力提升認為、數(shù)據(jù)采集速度與精度、通信協(xié)議接口增強、可靠性和穩(wěn)定性等重要意義,相應(yīng)地需要高性能、低功耗更加廣闊、高可靠性規劃、超大容量Flash和
ram,支持多種網(wǎng)絡(luò)接口成效與經驗、無(wú)線技術(shù)和OTA(空中升級(jí))適應性,以及嚴(yán)格的功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全。這些新技術(shù)將引領(lǐng)新一代MCU的技術(shù)升級(jí)稍有不慎。“隨著無(wú)線技術(shù)的成熟重要作用,無(wú)線功能作為MCU的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)遲早都要到來(lái)。
以低功耗
藍(lán)牙芯片技術(shù)作為通用無(wú)線技術(shù)來(lái)連接不同MCU物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)并面向應(yīng)用時(shí)最為顯著,面臨許多問(wèn)題:如何配置芯片的硬件資源尤為突出,支持不同的應(yīng)用需求;如何在芯片復(fù)雜性增加的前提下環境,依然保持高可靠低成本特性空間載體;如何提高無(wú)線應(yīng)用的可靠、易用的開(kāi)發(fā)工具等相對簡便。
低功耗藍(lán)牙具有幾個(gè)方面優(yōu)勢(shì):
1重要組成部分、距離:調(diào)制指數(shù)的增加使低功耗藍(lán)牙的最大距離達(dá)到100米以上。
2趨勢、數(shù)據(jù)傳輸:低功耗藍(lán)牙支持以1Mbps速度傳輸?shù)臉O小數(shù)據(jù)包(8個(gè)八位字節(jié)到27個(gè)八位字節(jié))有力扭轉。所有連接使用高級(jí)低耗電監(jiān)聽(tīng)模式上高質量,從而實(shí)現(xiàn)超低工作周期一站式服務,將功耗降至最低。
3深入交流、強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全性:使用CCM的完整AES-128加密技術(shù)提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)包加密與驗(yàn)證引領作用,確保通信的安全。
4臺上與臺下、時(shí)延:低功耗藍(lán)牙支持3毫秒內(nèi)的連接設(shè)置與數(shù)據(jù)傳輸用的舒心。因此在短時(shí)突發(fā)通信中,應(yīng)用可以在數(shù)毫秒內(nèi)建立連接并且傳輸經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的數(shù)據(jù)集聚效應,然后迅速斷開(kāi)連接集成。
5重要手段、穩(wěn)定性:低功耗藍(lán)牙在所有數(shù)據(jù)包上使用強(qiáng)大的24位CRC保證最佳的抗干擾能力。
6穩定性、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):BLE在從屬設(shè)備的每個(gè)數(shù)據(jù)包上使用32位訪問(wèn)地址像一棵樹,從而可以連接數(shù)十億臺(tái)設(shè)備。這一技術(shù)專為一對(duì)一連接而優(yōu)化去突破,同時(shí)在一對(duì)多連接時(shí)將使用星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)性能穩定。
7、跳頻:低功耗藍(lán)牙使用藍(lán)牙技術(shù)通用的自適應(yīng)跳頻技術(shù)將2.4千兆赫ISM頻帶內(nèi)的其他技術(shù)干擾減至最小作用。高效的多路徑優(yōu)勢(shì)增加了鏈路預(yù)算和有效的運(yùn)行范圍情況正常,同時(shí)也優(yōu)化了功耗。
國(guó)內(nèi)低功耗藍(lán)牙芯片廠商
上海巨微順應(yīng)無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)的潮流技術特點,投入即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提高鍛煉,專注芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì),提供通用無(wú)線芯片和無(wú)線傳感器芯片和方案凝聚力量,并成為無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)的主要供貨商也逐步提升。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻,模擬註入了新的力量,SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)重要的作用。生產(chǎn)的低功耗藍(lán)牙芯片它可以滿足小型電池供電的設(shè)備進(jìn)行低功耗無(wú)線連接的要求,并大大延長(zhǎng)電池壽命去創新。主要應(yīng)用包括:定位標(biāo)簽足夠的實力,資產(chǎn)跟蹤,運(yùn)動(dòng)及健身傳感器結構。巨微總代理英尚微電子提供開(kāi)發(fā)板測(cè)試更適合、技術(shù)支持及產(chǎn)品解決方案等一體系服務(wù)。
巨微低功耗藍(lán)牙芯片
Part Number |
VDD(v) |
MCU Core |
ROM |
RAM |
IO |
ADC |
UART |
I2C |
PWM |
Timer |
Package |
MG127 |
1.9 ~ 3.6 |
ASIC |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
DFN10 |
MG126 |
1.9 ~ 3.6 |
ASIC |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
QFN16 |
MS1581 |
1.9 ~ 3.6 |
8bit |
OTP 2KW |
128B |
9 |
- |
- |
- |
5 |
3 |
SOP16 |
MS1797 |
2.0 ~ 3.6 |
32bit |
Flash 128KB |
8KB |
21 |
7x12bit |
2 |
1 |
6 |
7 |
QFN32 |
MS1586 |
1.9 ~ 3.6 |
8bit |
OTP 4KW |
256B |
9 |
7X12bit |
- |
- |
5 |
3 |
SOP16 |
MS1793S |
2.0 ~ 3.6 |
32bit |
Flash 32KB |
4KB |
11 |
9x12bit |
1 |
1 |
5 |
7 |
TSSOP24 |
MS1793 |
2.0 ~ 3.6 |
32bit |
Flash 128KB |
8KB |
12 |
6x12bit |
1 |
1 |
5 |
7 |
QFN32 |
本文關(guān)鍵詞:低功耗藍(lán)牙芯片
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