本篇文章由專注于供應(yīng)MRAM,FRAM,SRAM等存儲芯片供應(yīng)商英尚微電子詳細介紹非易失性MRAM與FRAM之間的區(qū)別。
疲勞
MRAM技術(shù)使用磁態(tài)進行數(shù)據(jù)存儲明確了方向。在兩種狀態(tài)之間切換磁極化不需要原子的運動主要抓手,因此MRAM器件沒有磨損機制平臺建設。FRAM中的位存儲需要響應(yīng)電場慢體驗,使其固有的電偶極子(在Pb(Zr拓展基地,Ti)O3的情況下高產,氧八面體中的Ti4+離子)移動優化上下。隨著時間的流逝信息,電容器中自由電荷的積累和其他離子缺陷將越來越阻礙偶極子的移動大幅增加,此外與鐵電偶極子的氫鍵鍵合是一種已知的磨損機制,這就是為什么CMOS中需要關(guān)注H2污染的原因BEOL制造FRAM傳承。
保留/相反狀態(tài)保留
FRAM技術(shù)在存儲元件的磁滯行為中具有固有的不對稱性等特點。與頂部電極相比,底部電極具有更高的熱收支多種,導(dǎo)致鐵電元件的優(yōu)選偶極子定向將進一步。隨著時間的流逝,該優(yōu)選取向最終將變得如此占主導(dǎo)地位發展成就,以至于外部編程電壓將不再能夠?qū)⑴紭O子重新取向出優(yōu)選取向成就。存儲單元被鎖定為首選方向,從而導(dǎo)致存儲位故障開展面對面。
FRAM技術(shù)的另一個問題是響應(yīng)較低的讀取電壓會降低極化(信號)系統。在寫入操作期間將完整的電源電壓施加到電容器,但是在讀取操作期間進一步提升,只有一部分電壓會施加到鐵電元件空間廣闊,因為讀取電壓在寄生電容和鐵電電容之間分配。結(jié)果改革創新,在隨后的讀取中知識和技能,狀態(tài)之間的電壓裕度減小,并最終導(dǎo)致無法區(qū)分狀態(tài)新模式。
高溫數(shù)據(jù)保留
超過85°C的環(huán)境工作溫度會加速FRAM的磨損實現,因為會積聚自由電荷估算,從而導(dǎo)致烙印。
Everspin MRAM在精心設(shè)計的實驗中得到了證明的可能性,可以在125°C的溫度下將數(shù)據(jù)保留長達20年不要畏懼。
擴展溫度
擴展溫度的FRAM(工業(yè)和汽車(AEC-Q1001級))通常需要使用2T-2FC體系結(jié)構(gòu)。這種架構(gòu)允許自參考讀取問題,以補償較高工作溫度下的弱化極化(信號余量)逐漸顯現。
Everspin MRAM不需要更改其他架構(gòu)即可滿足工業(yè)和汽車溫度要求。
制造業(yè)
Everspin MRAM產(chǎn)品使用標準的商用CMOS制造技術(shù)制造系統穩定性。磁性元件建立在兩個Cu金屬層之間拓展基地,通常是最后一個和倒數(shù)第二個金屬層。除了在金屬溝槽中添加磁性覆蓋層之外實力增強,與標準BEOLCMOS工藝沒有任何偏差體系流動性。
FRAM產(chǎn)品集成在第一個BEOL金屬層之前的W插頭上。在FRAM工藝的高溫下(沉積PZT膜需要650℃)信息化,W形插頭容易氧化方式之一,因此缺陷控制成為一個挑戰(zhàn)。
在返回標準BEOLCMOS處理之前新型儲能,必須將鐵電電容器封裝在AlOx中創新能力,以防止H2擴散到其他鐵電元件中。
可擴展性
在65納米或更小的制造節(jié)點上範圍,將需要3D架構(gòu)來構(gòu)建鐵電(FRAM)元件求得平衡。隨著特征尺寸的減小,烙印或鐵電偶極子的非優(yōu)選取向的風(fēng)險會增加空間廣闊。
Everspin MRAM使用標準的CMOS技術(shù)至關重要,具有更大的可擴展性,同時功能尺寸減小服務品質,而成本卻不高的發生。
比較FRAM和MRAM(MR0A08A與FM28V100,2.7V至3.6V)
MRAM好處
源自浮柵技術(shù)的傳統(tǒng)可寫非易失性存儲器使用電荷泵在芯片上產(chǎn)生高電壓(10V或更高)表現明顯更佳,以迫使載流子通過柵極氧化物狀態。因此,存在長的寫入延遲指導,高的寫入功率廣泛認同,并且寫入操作實際上對存儲單元具有破壞性。浮動門設(shè)備無法支持超過10e6次訪問的寫操作流動性。從一個角度來看鍛造,使用EEPROM以1個樣本/秒的速度記錄數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)記錄器將在不到12天的時間內(nèi)磨損。相比之下持續創新,Everspin MRAM產(chǎn)品幾乎提供無限的耐用性(10e16次訪問)改善。
本文關(guān)鍵詞: MRAM FRAM
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