MRAM先驅(qū)Everspin Technologies其最新創(chuàng)新產(chǎn)品EMxxLX系列工業(yè)級xSPI STT-MRAM芯片服務效率，容量高達64Mb。
 
Everspin的新xSPI產(chǎn)品系列基于擴展的串行外設(shè)接口，這是用于非易失性存儲設(shè)備的最新JEDEC標(biāo)準(zhǔn)深入各系統。它基于Everspin獨特的工業(yè)STT MRAM技術(shù)互動式宣講。這些產(chǎn)品提供高性能集聚效應、多I/O倍增效應、SPI兼容性高質量，并具有高速就能壓製、低引腳數(shù)的SPI兼容總線接口更合理，時鐘頻率高達200MHz。這些持久性內(nèi)存MRAM設(shè)備在單個1.8V電源上運行更優美，并通過八個I/O信號提供高達400MBps的讀取和寫入速度各方面。關(guān)于更多產(chǎn)品相關(guān)資料及技術(shù)支持聯(lián)系Everspin官方代理商英尚微電子。
 
這開啟了通用存儲器應(yīng)用解決方案的新時代成效與經驗，取代了SRAM適應性、BBSRAM、NVSRAM和NOR設(shè)備等產(chǎn)品稍有不慎，面向工業(yè)自動化重要作用、過程控制、仿真最為顯著、汽車和運輸尤為突出、游戲以及更廣泛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場。
 
xSPI MRAM特點
•8Mb環境、16Mb改造層面、32Mb和64Mb的容量。
•最高性能的NV 內(nèi)存優勢與挑戰。
•工業(yè)和嵌入式系統(tǒng)的統(tǒng)一內(nèi)存經驗分享。
•xSPI總線，最大吞吐量為400MB/s趨勢，使用八進制DTR配置有力扭轉。
•無限的寫入耐力。
•整個溫度范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)保留10年一站式服務。
•NOR閃存兼容模式廣度和深度。
•無需外部ECC。

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