中科銀河芯GX103系列溫度傳感器均采用四球晶圓級(jí)封裝，其中GX103的測(cè)溫分辨率為1℃不斷發展，測(cè)溫分辨率為0.125℃新體系。兩線接口兼容SMBus和I2C通信方式推廣開來，并支持多芯片訪問(wèn)（MDA）命令迎來新的篇章，可實(shí)現(xiàn)主機(jī)同時(shí)與總線上多個(gè)芯片進(jìn)行通信，無(wú)需向每個(gè)芯片單獨(dú)發(fā)送讀寫(xiě)命令綠色化。其中支持在一條主線上最多掛載8個(gè)不同地址芯片單產提升，支持掛載16個(gè)不同地址芯片。適用于測(cè)溫區(qū)域受限順滑地配合、對(duì)溫度敏感深入、需對(duì)多溫度區(qū)域進(jìn)行測(cè)量監(jiān)控的系統(tǒng)中。額定工作溫度范圍均為-40℃~+125℃高質量發展。樣品申請(qǐng)及產(chǎn)品規(guī)格可聯(lián)系代理英尚微電子全方位。
 
    基本性能
    •多芯片訪問(wèn)（MDA）
    ——全局讀寫(xiě)操作
    •測(cè)溫范圍：-40℃~+125℃
    •測(cè)溫精度：±1℃（-40℃~+125℃）
    •封裝：4-Ball WCSP（DSBGA）
    •電源電壓：1.4V~2.8V
    •低靜態(tài)電流正常工作：≤3μA（0.25Hz）
    關(guān)斷模式：≤1μA
    •分辨率GX103：8Bits
    •數(shù)字輸出：兼容SMBusTM、I2C接口
 

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