在傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體制備中，由于汽車本身空間較大結構，對集成度的需求沒有手機(jī)等消費電子緊迫像一棵樹。加上半導(dǎo)體元器件主要集中在發(fā)電機(jī)長效機製、底盤處理方法、安全保護好、車燈控制等領(lǐng)域更高要求，對算力沒有太高的要求首要任務。以往建立和完善，汽車芯片大多采用40nm及以上的成熟工藝制程，跟消費電子芯片在工藝上差了不止一個量級參與水平。
 
    但在汽車智能化的革命浪潮之下大型，隨著智能座艙、自動駕駛水平的提升明確相關要求，都依賴大算力重要意義、低功耗芯片的支持，24nm乃至48nm制程工藝的車規(guī)級芯片顯然已經(jīng)跟不上產(chǎn)業(yè)的快速轉(zhuǎn)型深化涉外。
 
    汽車芯片正由過去工藝制程相對落后體系、量大價低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒開展試點，芯片企業(yè)爭相搶占的技術(shù)制高點攜手共進。
 
    這意味著，汽車芯片將不再與成熟工藝制程綁定推進一步，先進(jìn)工藝制程將成為芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的制高點經過。
 
    車規(guī)級芯片根據(jù)功能分為計算控制芯片、存儲芯片實際需求、功率半導(dǎo)體解決方案、傳感器芯片等幾大類優勢。從芯片工藝制程來看善謀新篇，不同汽車芯片對工藝要求存在較大差異。MCU主要是依靠成熟制程便利性，全球約70%的MCU生產(chǎn)來自臺積電方法；而智能座艙、自動駕駛及AI芯片等主控芯片出于性能和功耗考慮信息化技術，持續(xù)追求先進(jìn)制程發揮作用，高級別自動駕駛正在推動汽車算力平臺制程向7nm及以下延伸。
 
    在此趨勢下逐步顯現，催生了高通銘記囑托、英偉達(dá)、英特爾自動化裝置、聯(lián)發(fā)科等高性能計算玩家進(jìn)入車用市場示範，推動汽車算力平臺制程向7nm及以下延伸。


本文關(guān)鍵詞：汽車芯片 車規(guī)級芯片

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