據(jù)預測發展的關鍵，2025年全球半導體市場收入將增長14%緊迫性，達到7170億美元發展契機。2024年大數據，市場預計將增長19%示範推廣，達到6300億美元應用情況。
 
    繼2023年的下滑之后便利性，半導體市場正在經(jīng)歷反彈自主研發，預計在2024年和2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長（參見表1）機製。這一增長主要受到人工智能相關(guān)半導體需求的持續(xù)增長以及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的復蘇推動全過程，盡管汽車和工業(yè)領域的需求仍然疲軟。
 
    在短期內(nèi)探討，內(nèi)存市場和圖形處理單元（GPU）將成為推動全球半導體市場收入增長的主要力量不負眾望。預計到2025年，全球內(nèi)存市場收入將增長20.5%調解製度，達到1963億美元精準調控。盡管2024年供應短缺，預計NAND價格將在2024年上漲60%應用的因素之一，但2025年價格預計將下降3%解決。由于2025年供應減少和定價環(huán)境疲軟，預計NAND閃存收入將達到755億美元敢於監督，比2024年增長12%幅度。
由于供應短缺狀況的改善、高帶寬內(nèi)存(HBM)的生產(chǎn)增加以及雙倍數(shù)據(jù)速率5(DDR5)價格的上漲進一步，DRAM的供需預計將出現(xiàn)反彈大部分。總體而言實際需求，預計2025年DRAM收入總額將從2024年的901億美元增長至1156億美元解決方案。
 
    自2023年以來，GPU一直是AI模型訓練和開發(fā)的主導力量善謀新篇。預計到2025年增產，其收入將達到510億美元，增長27%方法。然而行動力，市場目前正轉(zhuǎn)向投資回報(ROI)階段，推理收入需要增長到訓練投資的倍數(shù)。
 
    這包括對高性能AI服務器內(nèi)存解決方案HBM的需求急劇增加保供。供應商正在大力投資HBM的生產(chǎn)和封裝自行開發，以滿足下一代GPU/AI加速器內(nèi)存需求。
 
    預計2024年HBM收入將增長284%以上責任，2025年將增長70%應用情況，分別達到123億美元和210億美元。到2026年組建，超過40%的HBM芯片將用于AI推理工作負載表現，而目前這一比例不到30%。這主要是由于推理部署的增加以及訓練GPU的重新利用有限深刻變革。


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