在全球范圍認為，Everspin已建立起非常良好的用戶基礎(chǔ)，并且目前還在快速的發(fā)展中增強。Everspin擁有超過(guò)500項(xiàng)專利和相關(guān)應(yīng)用重要意義，領(lǐng)導(dǎo)in-plane 和 perpendicularMTJ（垂直磁隧道結(jié)）的技術(shù)發(fā)展。同時(shí)Everspin與國(guó)際大型晶圓廠的良好關(guān)系也為大規(guī)模量產(chǎn)40nm更加廣闊，28nm以及更先進(jìn)工藝的MRAM鋪平了道路規劃。作為全球第一家商用并批量出貨的MRAM制造商，Everspin正在全力推動(dòng)MRAM在MCU,GPU可以使用，DSP進入當下，AP及ASIC上作為主存替代SRAM/SDRAM。

Everspin推出一款并行1Mb 非易發(fā)性存儲(chǔ)芯片MR0A16AMA35效高化，芯片的工作電壓為3.3V新體系，封裝48-BGA球柵陣列封裝，工作溫度范圍0 ℃to +70℃創造，高可靠性不難發現，具有無(wú)限的寫(xiě)入周期及35ns讀寫(xiě)時(shí)間和SRAM接口時(shí)序。典型的應(yīng)用包括計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)系統(tǒng)及服務(wù)器設備製造、工業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人發展需要、電能管理、交通以及軍用/航空系統(tǒng)優勢與挑戰。

附表為產(chǎn)品型號(hào)表：

Density	Org.	Part Number	Pkg.	Voltage	Temp
1Mb	64Kx16	MR0A16AYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +105℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AMA35	48-BGA	3.3V	0 ℃to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVMA35	48-BGA	3.3V	-40 to +105C
1Mb	64Kx16	MR0A16AMYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +125℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0D08BMA45	48-BGA	3.3VDD, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0DL08BMA45	48-BGA	2.7VDD min, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃

本文關(guān)鍵詞：Everspin

 

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