華為是國產(chǎn)第一大手機品牌趨勢，與其他手機企業(yè)不同的是特征更加明顯，它盡量采用自家華為海思的芯片資料，以扶持華為海思的發(fā)展改造層面，增強自己的核心競爭力創造更多，以獲得長遠的發(fā)展領先水平。
　　目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產(chǎn)電源管理芯片重要的意義，海思的電源管理芯片大量消耗著中芯國際的產(chǎn)能的過程中，意味著華為的電信設備開展、手機等業(yè)務確實在快速發(fā)展互動互補，導致對電源管理芯片的需求量大增。今年上半年華為的營收同比暴增40%意向，而電信設備和手機業(yè)務正是它的兩大業(yè)務收入來源意料之外。
　　華為海思的手機芯片則主要是由臺積電代工，這說明了華為不但在核心芯片方面堅持自主設計形式，即使是外圍的芯片也在努力自行開發(fā)置之不顧。
　　除了大眾所知的這些芯片外華為其實還有電信設備不斷完善、網(wǎng)絡通信設備所采用的網(wǎng)通處理器等也是華為海思設計，2014年臺積電推出的16nm工藝正是華為海思幫助開發(fā)的方便，而華為海思的網(wǎng)通處理器正是臺積電16nm工藝僅有的兩個客戶之一基礎上，由于這種工藝的能效甚至還不如臺積電的20nm因此華為海思繼續(xù)幫助臺積電改進到去年三季度推出廣受好評的16nmFF+工藝。
　　不過隨后臺積電卻優(yōu)先照顧蘋果應用領域，將其16nmFF+工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)iPhone6s采用的A9處理器保持競爭優勢，而華為海思的麒麟950則延遲到11月才能上市。受此教訓發展機遇，以及中國大陸推動自己的半導體制造發(fā)展長效機製，華為海思轉而與中芯國際合作研發(fā)14nmFinFET工藝。本來預計中芯國際要到2020年才能量產(chǎn)14nmFinFET工藝的全技術方案，不過有消息指該工藝將有望提前到2018年分享，這意味著華為海思和中芯國際的半導體制造工藝研發(fā)進展順利將能提前達產(chǎn)。
　　除了上述芯片外信息化，華為海思據(jù)說還在研發(fā)當前正發(fā)著迅猛的SSD控制芯片方式之一，存儲芯片在各個行業(yè)應用廣泛，對于華為當前正進入的手機非常激烈、服務器業(yè)務都大有裨益競爭力所在，海思進入這個行業(yè)也正是國家希望發(fā)展的芯片產(chǎn)業(yè)之一引人註目，華為海思進入各個芯片行業(yè)證明了它的強大研發(fā)實力領域，當然也有助于華為的發(fā)展。
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