2025年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)為1638.55億美元形勢，年?duì)I收同比將增長(zhǎng)20.3%穩定發展。按地區(qū)來(lái)劃分技術特點，中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場(chǎng)份額有很大提升空間，其中僅臺(tái)積電一家企業(yè)就占到了66%的市場(chǎng)份額效高化。目前薄弱點，臺(tái)積電囊括獲利最強(qiáng)的制程與工藝，比如3納米導向作用、5納米、7納米應用的選擇，而最近幾年英特爾真正做到、三星在先進(jìn)制程方面的進(jìn)展相對(duì)緩慢。
 
    在晶圓代工領(lǐng)域創新延展，2024年各企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)不同強化意識，整體呈現(xiàn)出有起有落的態(tài)勢(shì)，比如臺(tái)積電(TSMC)基本情況、中芯國(guó)際(SMIC)現場、世界先進(jìn)(VIS)、晶合集成(Nexchip)等呈現(xiàn)正增長(zhǎng)力量，華虹(Huahong group)我有所應、格羅方德(簡(jiǎn)稱格芯/GF)等呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。所幸的是深入實施，預(yù)計(jì)2025年全球主要晶圓代工廠都將呈現(xiàn)正增長(zhǎng)的趨勢(shì)至關重要。
 
    前面也有提到，2025年全球晶圓代工行業(yè)總營(yíng)收將增長(zhǎng)20.3%效果，2024年的營(yíng)收YoY%為18.7%有所應；如果去掉臺(tái)積電2025年的營(yíng)收成長(zhǎng)則僅有11.7%，2024年只有3.1%合作關系。以上兩組數(shù)據(jù)足以體現(xiàn)出臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位著力提升。臺(tái)積電的營(yíng)收主要由先進(jìn)制程貢獻(xiàn)，3/5/7納米芯片占據(jù)了相當(dāng)大部分的營(yíng)收傳遞。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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