在現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中，高效創新延展、低成本和快速迭代已成為核心目標，這使得6英寸晶圓逐漸難以跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。因此高效利用，越來越多的制造商將生產(chǎn)線轉向更大直徑的晶圓，以適應更先進的制造工藝。盡管如此，6英寸晶圓在一些傳統(tǒng)且對成本敏感的領域稍有不慎，如功率器件、傳感器和汽車電子等等地，仍然擁有相對穩(wěn)定的需求最為顯著，這些領域的市場潛力仍能為大陸的6英寸晶圓帶來一波紅利。然而規定，隨著市場逐漸飽和環境，6英寸晶圓進入“紅海”競爭已是遲早的事，真正的長遠競爭力則依賴于向8英寸高質量、12英寸晶圓的轉型與升級相對簡便。
 
  過去多年，較小晶圓做出了貢獻流程。然而表現，由于結構變化和創(chuàng)新，晶圓行業(yè)發(fā)生了重大變化深刻變革。需求越來越多地轉向直徑更大相互配合、性能更好的晶圓，預計300毫米晶圓的年平均產(chǎn)量增長率為6%著力增加，而SD晶圓的生命周期即將結束。這導致產(chǎn)量顯著下降科技實力，最近對收益產(chǎn)生了負面影響處理，因此才做出此決定。
 
  盡管前幾年也有不少廠商關閉6英寸廠在此基礎上，例如德州儀器助力各行、瑞薩、安森美出售等等自主研發，但是硅片廠商作為第三方供應商確定性，與IDM廠商相比，他們的生產(chǎn)調(diào)整更多地反映了市場需求變化與技術趨勢的直接反應損耗。無論是日本的SUMCO講故事、Siltronic AG還是Wolfsppeed，他們在較小直徑晶圓片的生產(chǎn)轉變性能穩定，有幾個共同的因素：
 
  首先是技術的轉變需求以及市場對小尺寸晶圓片需求的疲軟全面革新，越來越多的半導體制造商開始向更先進的制程技術過渡，例如7nm、5nm甚至更小節(jié)點的制程行業分類。這些先進的制程技術通常需要更大直徑的硅晶圓（例如300毫米晶圓）來提高生產(chǎn)效率和降低成本技術特點。從技術角度來看，300毫米晶圓的廣泛應用已經(jīng)使得小直徑晶圓的生產(chǎn)變得不再具備經(jīng)濟效益發展邏輯。
 
  從市場需求端來看凝聚力量，除了AI驅動的數(shù)據(jù)中心需求依然強勁以外，其他市場的需求復蘇仍然緩慢聽得進，這種分化狀態(tài)可能還會持續(xù)新的力量。
 
  另外一個重要競爭因素是國內(nèi)晶圓廠的崛起，國內(nèi)近幾年圍繞著功率半導體領域在6英寸晶圓廠已經(jīng)相對成熟更多可能性，競爭相對加劇起來去創新。與此同時，大陸廠商近年來逐漸向8英寸和12英寸布局共謀發展，將漸漸吞噬更大尺寸晶圓的市場份額學習。


本文關鍵詞：晶圓

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