Xilinx 提供了UltraScale FPGA器件的高性能DDR4內(nèi)存解決方案穩步前行，每秒數(shù)據(jù)速率高達2400 Mb又進了一步。UltraScale器件采用ASIC級架構(gòu)，可支持大量I/O和超大存儲帶寬面向，并能夠大幅降低功耗和時延組織了。賽靈思穩(wěn)定可靠的內(nèi)存解決方案可加速設計進程更多可能性，并增加了對DDR4接口的支持深入實施。
 
UltraScale FPGA器件中的新增DDR4內(nèi)存接口可提供超過1Tb/s的存儲帶寬創造性，能夠滿足視頻成像與處理、流量管理和高性能計算等重要應用領(lǐng)域新一代前沿系統(tǒng)設計對海量數(shù)據(jù)流快速處理以及海量內(nèi)存的需求系列。從DDR3升級為DDR4后，應用的讀取時延減少了30%相互配合，而且在相同數(shù)據(jù)速率下大幅降低了功耗慢體驗。更富吸引力的是，從每秒1866 Mb的DDR3升級到每秒2400 Mb的DDR4后智能化，不僅提升了30%的數(shù)據(jù)速率科技實力，同時還能削減20%的功耗。
 
這些DDR4內(nèi)存接口經(jīng)過嚴格系統(tǒng)條件下(例如變化的電壓和溫度建設、系統(tǒng)抖動)高難度數(shù)據(jù)模式的測試在此基礎上，可確保為實際系統(tǒng)部署預留工作裕量。賽靈思的SelectlO接口符合UMI DDR4 SDRAM標準,UMI UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb 32位 DDR4 SDRAM的密度為8Gb前來體驗，數(shù)據(jù)速率為
3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps自主研發。商業(yè)工作溫度范圍為0℃至+95℃，工業(yè)工作溫度范圍-40℃至+95℃。支持應用在UltraScale FPGA器件中有助于確保獲得最大時序裕量損耗。為保證最佳信號完整性, I/O技術(shù)還包括傳輸預加重講故事、接收均衡、低抖動時鐘和噪聲隔離設計技術(shù)性能穩定。英尚微電子支持DDR4SDRAM內(nèi)存接口送樣及測試全面革新。


32位 DDR4 SDRAM

Capacity	Organization	Part Number	Voltage	Package	Speed	Temperature
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-24D0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2400 CL17-17-17	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-29H0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2933 CL21-21-21	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-26F0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2666 CL19-19-19	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-32J0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-3200 CL22-22-22	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-24D0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2400 CL17-17-17	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-29H0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2933 CL21-21-21	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-26F0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2666 CL19-19-19	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-32J0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-3200 CL22-22-22	-40℃ to +95℃

 

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