一種可保護(hù)芯片設(shè)計信息的封裝方式
2017-11-03 15:05:09
法國能源署電子暨信息技術(shù)實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法科普活動，能夠讓芯片避免來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用化學(xué)延遲、紅外線和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC應用。還可以利用這種IC存取方式取得設(shè)計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。
Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策效果，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風(fēng)險足了準備。”
因此合作關系，Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩著力提升，其中一層聚合物對于紅外線不透光，而且能隱藏卷繞路徑結構。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測化學(xué)攻擊而設(shè)計的重要的作用。
安全I(xiàn)C的背面隔離罩示意圖
保護(hù)作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻，或覆蓋整個芯片背面的多條卷繞軌跡規模最大。任何改變卷繞軌跡的行動也將會改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻穩中求進。
Leti指出，由于這些芯片都采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝制程最深厚的底氣，只需幾個額外的步驟和低成本協同控製，即可提供硬件安全性說。
Leti的“背面隔離罩保護(hù)安全I(xiàn)C免受實體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表品質。
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sram芯片
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