硅晶圓價(jià)格持續(xù)上漲
2017-11-27 16:30:07
在存儲(chǔ)器、車用無障礙、3D NAND與物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求帶動(dòng)下增幅最大，全球硅晶圓出貨成長(zhǎng)動(dòng)能緊俏可持續，環(huán)球晶圓預(yù)期2018年強(qiáng)勁市況將延續(xù)一段時(shí)間的可能性，手上訂單已經(jīng)接到2019年去創新，2018年?duì)I運(yùn)將維持良好成長(zhǎng)性調解製度。
臺(tái)勝科也曾透露發展的關鍵，硅晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，2018年供給持續(xù)吃緊規定，8環境、12寸硅晶圓價(jià)格仍可望持續(xù)向上，其中8寸漲幅將高于12寸高質量。
臺(tái)勝科預(yù)測(cè)相對簡便，硅晶圓供給與需求最不平衡的一年，將落在2018～2019年流程，主要是因?yàn)橹袊?guó)晶圓廠的產(chǎn)能大量開出合作，硅晶圓需求力道將再成長(zhǎng)。
硅晶圓供給端保守?cái)U(kuò)產(chǎn)助力各業，硅晶圓價(jià)格獲得支撐
終端電子產(chǎn)品對(duì)芯片業(yè)務(wù)的提升來(lái)自兩個(gè)方面極致用戶體驗，一是終端產(chǎn)品對(duì)資料運(yùn)算量的需求提升，二是終端產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜應用。
這兩方面都會(huì)帶動(dòng)硅晶圓需求成長(zhǎng)建議，根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示，2018年目前支撐硅晶圓成長(zhǎng)規(guī)模最大的終端電子產(chǎn)品中相貫通，智能型手機(jī)年成長(zhǎng)率約5%不斷發展，除了PC(NB/DT/Tablet)市場(chǎng)微幅下滑，其余多呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)自動化方案，需求端的成長(zhǎng)明顯緊密協作。
然而在供給端部分，SUMCO及旗下臺(tái)勝科借由去瓶頸化方式擴(kuò)增約13.5萬(wàn)片(如下表所示)線上線下，僅占全球2.6%發揮重要作用，雖然中國(guó)上海新升有規(guī)劃12寸產(chǎn)能，但須經(jīng)過(guò)認(rèn)證期考驗(yàn)數據顯示，因此對(duì)市場(chǎng)影響有限高質量，其余多為8寸以下的產(chǎn)能擴(kuò)增，相較之下記得牢，供給端產(chǎn)能擴(kuò)增比需求端保守智能設備，成為硅晶圓價(jià)格獲得支撐的原因不可缺少。
8寸以下硅晶圓產(chǎn)能擴(kuò)增相對(duì)積極
目前規(guī)模最大的5家廠商占全球90%以上，以現(xiàn)階段8寸晶圓價(jià)格持續(xù)看升的情況看來(lái)特點，市場(chǎng)需求將持續(xù)旺盛，面對(duì)此次硅晶圓價(jià)格的牛市發展邏輯，各家供應(yīng)商對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度都顯得保守且敏感凝聚力量，尤其是12寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)。
而8寸晶圓的需求規(guī)模以面積來(lái)估算約為12寸的1/3聽得進，且8寸晶圓制作的芯片與12寸晶圓多屬不同類型的產(chǎn)品市場(chǎng)新的力量，對(duì)12寸產(chǎn)品市場(chǎng)的影響相對(duì)較小，因此預(yù)期規(guī)模小的供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)8寸以下晶圓將比12寸晶圓積極便利性。
本文關(guān)鍵詞：
硅晶圓
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