汽車電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求出現(xiàn) 缺貨難以緩解
2017-11-30 15:05:51
近來(lái)由于汽車電子供給、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn)，2017年部份半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺貨情況能力和水平，不僅上游硅晶圓及導(dǎo)線架等材料缺貨， NAND Flash、DRAM高質量、NOR Flash也同步缺貨擴大公共數據，此外微控制器（MCU）集成、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）也因缺貨導(dǎo)致交期延長(zhǎng)或順勢(shì)漲價(jià)基本情況，供需失衡嚴(yán)重的景象百年一遇現場。
即將來(lái)到2018年，硅晶圓及導(dǎo)線架還是供不應(yīng)求至關重要，價(jià)格將持續(xù)上漲不久前，DRAM用上了、MOSFET缺貨情況一時(shí)半刻無(wú)法解決提升行動，MCU交期雖然有望因進(jìn)入淡季而縮短，但總體來(lái)看交期仍長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月關註，比正常安全庫(kù)存時(shí)期多1～1.5個(gè)月研究進展。至于NAND/NOR Flash則因新產(chǎn)能開出創新內容，缺貨壓力將暫時(shí)得以緩解。
以半導(dǎo)體硅晶圓來(lái)看廣泛關註，由于主要供應(yīng)商近幾年沒有擴(kuò)產(chǎn)善於監督，今年正好遇到半導(dǎo)體廠晶圓產(chǎn)能大量開出，2017年全年處于缺貨狀態(tài)就能壓製，2018年也將供不應(yīng)求更合理；為確保2018年硅晶圓供貨無(wú)虞，全球半導(dǎo)體大廠采取預(yù)付訂金方式確保明年貨源更優美，價(jià)格則每季調(diào)漲各方面。法人看好環(huán)球晶圓、嘉晶成效與經驗、合晶適應性、臺(tái)勝科等硅晶圓供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)。 半導(dǎo)體導(dǎo)線架同樣面臨缺貨困境稍有不慎。由于國(guó)際IDM廠全力搶攻汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)重要作用，對(duì)導(dǎo)線架需求大增，但主要供應(yīng)商近年來(lái)持續(xù)整并最為顯著，今年下半年供應(yīng)已吃緊尤為突出，明年上半年亦將小幅缺貨，價(jià)格可望續(xù)漲環境，對(duì)于長(zhǎng)華科改造層面、界霖等供應(yīng)商來(lái)說(shuō)非常有利。
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