來自索尼的原型攝像頭通過使用三層芯片，包括存儲器改革創新、圖像傳感器和邏輯電路拓展，達(dá)到實(shí)現(xiàn)每秒最高1000幀的效果廣泛關註。這樣做是為了光觸達(dá)圖像傳感器發展的關鍵，數(shù)據(jù)可以直接進(jìn)入存儲器初步建立，進(jìn)行實(shí)時(shí)處理數字化。除了能在昏暗情況下取得更高的能見度以外導向作用，這還可以用于拍攝超慢動(dòng)作的視頻紮實做，單幀凝固快速移動(dòng)的物體空間廣闊。

 

目前，想要將3D微芯片普及到更多的電子設(shè)備上提供深度撮合服務，還有許多困難需要解決雙重提升。

 

耶里克表示，首先事關全面，3D芯片誕生不久表現明顯更佳，用于堆疊的設(shè)計(jì)工具進(jìn)化還不成熟。在簡單的設(shè)計(jì)工具技術節能，類似于用于平整芯片的那些工具得到普及以前指導，堆疊式芯片仍將只有擁有頂尖工程人才的企業(yè)能夠制造出來。

 

另一個(gè)問題在于國際要求，制造商們?nèi)栽趯W(xué)習(xí)如何可靠地在物理上相互堆疊和連接芯片流動性。這說明有的制造工藝成品率會(huì)相對較低。

 

不過競爭激烈，迪克森-沃倫指出具體而言，3D堆疊式芯片的普及會(huì)非常迅速，將來也一定會(huì)成為行業(yè)主流智慧與合力。10年前喜愛，該技術(shù)幾乎僅僅存在于高校實(shí)驗(yàn)室；五六年前開放要求，幾乎找不到它的商業(yè)化案例向好態勢。但它如今如雨后春筍般涌現(xiàn)，出現(xiàn)在各種應(yīng)用上服務機製，如網(wǎng)絡(luò)化貢獻力量、高性能計(jì)算和Apple Watch等高端可穿戴設(shè)備。

在ARM的耶里克看來大幅拓展，最終3D芯片應(yīng)該會(huì)讓我們的可穿戴產(chǎn)品變得跟體積更大的設(shè)備那么強(qiáng)大發行速度，能讓它們能夠連續(xù)運(yùn)行數(shù)天時(shí)間，即便它們布滿了傳感器。“簡單來說性能，如果將來有一日你的手表變得能夠檢查你的血糖水平不斷豐富，我也不會(huì)感到驚訝。”他說道組建。

 

讓芯片從二維變成三維各有優勢，這只是個(gè)開始。不久以后重要的意義，芯片層將會(huì)通過光而非電流來通信持續。在更遙遠(yuǎn)的未來，隨著我們用擁有前所未見的處理性能的閃亮晶體替換電路板再獲，它們將會(huì)完全擺脫硅——可能轉(zhuǎn)向人造鉆石產品和服務。

本文關(guān)鍵詞：3D芯片   ARM  

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