2018年硅晶圓及導(dǎo)線架還是會供不應(yīng)求敢於挑戰，價格將持續(xù)調(diào)漲，DRAM求索、MOSFET缺貨情況難以緩解讓人糾結，MCU交期雖然可以因進(jìn)入淡季而縮短，但是交期仍長達(dá)3個月，比正常安全庫存時期高出1～1.5個月基石之一。至于NAND/NOR Flash則因新產(chǎn)能開出聯動，缺貨壓力將獲得緩解。

 

至于半導(dǎo)體硅晶圓共同努力，因為主要供應(yīng)商近幾年都沒有擴(kuò)產(chǎn)行業內卷，2017年正好趕上半導(dǎo)體廠晶圓產(chǎn)能大量開出，2017年全年處于缺貨情況逐漸完善，2018年也將供不應(yīng)求參與能力；為確保2018年硅晶圓供貨穩(wěn)定，全球半導(dǎo)體大廠采預(yù)付訂金方式確保明年貨源是目前主流，價格則每季調(diào)漲充分發揮。環(huán)球晶圓、嘉晶應用創新、合晶提高、臺勝科等硅晶圓供應(yīng)商營運(yùn)態(tài)勢良好。 

半導(dǎo)體導(dǎo)線架同樣面臨缺貨問題的特性。由于國際IDM廠全力搶占汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)市場交流，對導(dǎo)線架需求大增，但主要供應(yīng)商近年來持續(xù)整并提供堅實支撐，2017年下半年供應(yīng)已經(jīng)非常緊張還不大，2018年上半年也會輕微缺貨，價格可望續(xù)漲信息化技術，對于長華科發揮作用、界霖等供應(yīng)商非常有利。

 

關(guān)于存儲器逐步顯現，DRAM 在2017年下半年缺貨嚴(yán)重銘記囑托，2018年上半年將持續(xù)缺貨，雖然業(yè)者愿意提高產(chǎn)能自動化裝置，不過新產(chǎn)能開出時間將定在明年底及后年初示範，所以2018年上半年DRAM位元供給成長只能依靠1x納米升級，整體來說還是供不應(yīng)求的有很大提升空間，價格持續(xù)看漲提供了有力支撐，華邦電、南亞科前景、威剛等將持續(xù)受惠進一步意見。

 

NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺貨情況則可獲得紓解。包括三星共享應用、東芝生產能力、SK海力士標準、美光等下半年加快3D NAND產(chǎn)能及技術(shù)轉(zhuǎn)換，良率已持續(xù)提升完善好，明年產(chǎn)能開出后就可充足供貨大面積。NOR Flash同樣因長江儲存及中芯國際產(chǎn)能開出，加上力晶投入代工市場問題分析，明年上半年產(chǎn)能增加培養，需求端則進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，市況可望趨于供需平衡更加完善。

 

至于MCU市場形式，由于汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)大量導(dǎo)入MCU架構(gòu)，但包括德儀支撐作用、意法日漸深入、瑞薩等IDM廠產(chǎn)能不足因應(yīng)需求，導(dǎo)致交期延長至3個月以上同時，部份缺貨嚴(yán)重的料號交期更長達(dá)半年互動式宣講。隨著終端需求2018年上半年進(jìn)入淡季，加上晶圓代工產(chǎn)能支援模式，交期可望縮小至3個月以內(nèi)自動化，但仍較安全交期的1～1.5個月長，盛群高品質、新唐則受惠轉(zhuǎn)單不折不扣，明年上半年營運(yùn)將淡季不淡。

 

國際IDM廠陸續(xù)淡出電腦及消費(fèi)性電子的中低壓MOSFET市場資源優勢，產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至汽車電子中高壓MOSFET市場高效利用，或是轉(zhuǎn)向量產(chǎn)絕緣閘雙極電晶體（IGBT）或超接面（Super Junction）元件，所以中低壓MOSFET下半年嚴(yán)重缺貨估算，2018半年因無新產(chǎn)能支援講理論，仍會維持供不應(yīng)求情況，但缺貨狀況會稍微好轉(zhuǎn)基礎上。\


本文關(guān)鍵詞：NAND Flash   NOR Flash

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