中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)一直在面臨著“缺芯少屏”的局面廣泛認同，正在改變事關全面。繼京東方在國(guó)產(chǎn)面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破后高效節能，國(guó)產(chǎn)芯片也有望在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)變合作。值得關(guān)注的是預期，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速向我國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)新一輪的投資浪潮提供深度撮合服務，國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)在自主研發(fā)和出海并購(gòu)的雙支撐下保持競爭優勢，已成為長(zhǎng)期較為明確的投資風(fēng)口。
“國(guó)產(chǎn)芯”成為近期資本市場(chǎng)熱門(mén)題材組建，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈引發(fā)了資金集中追捧各有優勢。比如，IC封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技重要的意義、晶方科技快速增長，IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、匯頂科技占， IC材料領(lǐng)域的江豐電子高質量、上海新陽(yáng)和IC制造領(lǐng)域的中芯國(guó)際等公司股票紛紛大漲。
由于我國(guó)沒(méi)能掌握核心技術(shù)激發創作，每年都要花費(fèi)巨額外匯進(jìn)口芯片前景。根據(jù)海關(guān)總署提供的數(shù)據(jù)顯示，2016年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為2270.26億美元增幅最大，是同期原油進(jìn)口金額的兩倍共享應用。由于我國(guó)IC關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)受制于國(guó)外，國(guó)產(chǎn)技術(shù)薄弱最新，戰(zhàn)略局面十分被動(dòng)技術創新，實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”的進(jìn)口替代成為國(guó)家明確的發(fā)展戰(zhàn)略。
目前重要作用，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域持續向好，我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基本空白，簡(jiǎn)直100%依賴(lài)進(jìn)口充足。在CPU領(lǐng)域進展情況，除了華為以外，國(guó)產(chǎn)手機(jī)現(xiàn)在幾乎沒(méi)有使用國(guó)產(chǎn)的CPU芯片綠色化發展。在IC制造領(lǐng)域至關重要，國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的中芯國(guó)際在28納米上仍難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而臺(tái)積電用上了、三星等企業(yè)都已開(kāi)始研發(fā)7納米技術(shù)提升行動。
從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)移角度看能力建設，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是伴隨著上一輪計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展起來(lái)的，整體上起源于美國(guó)研究進展，然后由于全球化帶來(lái)的國(guó)際分工設計標準，逐步向日本、韓國(guó)互動互補、中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移發揮重要帶動作用。但是近年來(lái)，這一產(chǎn)業(yè)正在向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移意料之外，特別是國(guó)產(chǎn)芯片正在崛起文化價值。
工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額為4335億元置之不顧，同比增長(zhǎng)20%不斷完善，而過(guò)去14年間平均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)22%。未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)方便、消費(fèi)電子基礎上、智能汽車(chē)、AI等領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)應用領域，必然會(huì)對(duì)帶動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)品的高速增長(zhǎng)保持競爭優勢，發(fā)展前景一片大好。
在IC產(chǎn)業(yè)鏈上發展機遇，上游為芯片設(shè)計(jì)完成的事情，中游是芯片制造，下游為芯片封測(cè)穩定。由于進(jìn)入的技術(shù)門(mén)檻不同改造層面，在集成電路發(fā)展早期，我國(guó)以封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為切入口并大舉發(fā)展優勢與挑戰，該環(huán)節(jié)技術(shù)含量較低經驗分享，屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，因此封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國(guó)占比最大趨勢，并已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)有力扭轉。
同時(shí)，我國(guó)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)扶持力度越來(lái)越大設備製造，芯片設(shè)計(jì)所占比重呈逐年上升趨勢(shì)發展需要。相比之下攻堅克難，芯片制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)管理，開(kāi)創(chuàng)晶圓代工先河的臺(tái)積電憑借著先發(fā)優(yōu)勢(shì)迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，2016年代工市場(chǎng)份額58%雙向互動，遙遙領(lǐng)先其他企業(yè)效率和安。而中芯國(guó)際作為國(guó)產(chǎn)品牌代表這幾年發(fā)展較快設計能力，2016年收入28億美元，但與臺(tái)積電差距還是非常大深入開展。
分析認(rèn)為更為一致，國(guó)產(chǎn)芯片替代這一國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略正在顯示出成效。隨著國(guó)內(nèi)資金大規(guī)模投入技術的開發、技術(shù)引進(jìn)后自主研發(fā)形成突破研究與應用，國(guó)產(chǎn)芯片有望在未來(lái)幾年內(nèi)迅速崛起，這給相關(guān)領(lǐng)域的上市公司帶來(lái)發(fā)展前景更高效。
本文關(guān)鍵詞：
存儲(chǔ)芯片SRAM
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