未來產(chǎn)能建設主流仍為12英寸芯片線
2018-03-01 14:34:36
IC Insights 認為技術發展，當前全球半導體產(chǎn)業(yè)450mm（18英寸）晶圓導入進程情況仍不明朗紮實做，IC廠商越來越將其重心放置在12英寸和8英寸的硅晶圓制造上的可能性。根據(jù)IC Insights最新報告預測相互配合，2016年至2021年期間異常狀況，全球?qū)⑿陆?5家300mm（12英寸）晶圓廠，全球12英寸晶圓等級的晶圓廠預計將從2016年的98座助力各業，增長至2021年的123座各方面。
根據(jù)IC Insights研究，截至2016年底為止去創新，12英寸晶圓占全球IC晶圓廠產(chǎn)能的比例為63.6%足夠的實力，到了2017年提升至66.1%，2019年更會突破70%的市場占有率又進了一步，到2021年底更可達到71.2%的水平多種場景。以硅晶圓的面積來看，這五年的年平均復合成長率可達8.1%規劃。
報告指出擴大公共數據，截至2016年底，全球范圍內(nèi)已有98條300mm（12英寸）生產(chǎn)線在使用帶動擴大。這數(shù)量還不包括數(shù)條先進技術研發(fā)線與一些制造非IC半導體（例如：功率半導體）的12英寸晶圓工廠核心技術體系。目前，預計到了2017年將有8座12英寸晶圓廠將開始或者規(guī)劃進入量產(chǎn)階段持續發展，這將是2014年以來必然趨勢，投產(chǎn)最多12英寸晶圓廠的一年。以目前獲知的消息擴大，2018年還可能有另外9座12英寸晶圓廠投入市場多樣性。這些新的晶圓廠主要都將用于DRAM，閃存或晶圓代工廠方面規模設備。
雖然12英寸晶圓無論從總表面積上看或者實際晶圓數(shù)量方面真諦所在，都是現(xiàn)今最主流的晶圓尺寸，但是8英寸晶圓似乎并不打算退出市場競爭力。根據(jù)IC Insights研究充分，8英寸晶圓的產(chǎn)能一直到2021年之前，每一年都還有成長的空間集聚，且以硅晶圓總面積計算的年平均復合成長率將可達1.1%競爭力≌{整推進？墒菑拿吭戮A產(chǎn)能來計算，8英寸預計將從2016年的28.4%的市場占有率下降至2021年的22.8%機製性梗阻。
IC Insights認為機製，仍有很多產(chǎn)品需要8英寸晶圓廠來生產(chǎn)組件，因為并不是所有的半導體組件與芯片都需要利用12英寸晶圓來達到節(jié)約成本的目的集成應用。因此使命責任，未來幾年采用8英寸晶圓且用于制造各種類型IC的需求還是存在著，包含：顯示驅(qū)動芯片使用，專用存儲器合規意識，微控制器，射頻和模擬IC產(chǎn)品等有效性。另外創新內容，8英寸晶圓廠還可被用于制造基于MEMS的非IC產(chǎn)品，例如：加速度傳感器廣泛關註，壓力傳感器和致動器善於監督，以及用于數(shù)字投影機和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片，以及功率分立半導體和一些高亮度LED芯片等就能壓製。
本文關鍵詞：
晶圓
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