國內(nèi)正在大力興建半導(dǎo)體芯片廠製高點項目，預(yù)計芯片廠竣工后協同控製，國內(nèi)300nm的需求量將增加至65萬片/月情況較常見，加上研發(fā)真正做到、測試等將至少需要75萬片/月設備製造。
以2018年第一季度為例連日來，硅晶圓第一季暴漲15%，導(dǎo)致20nm以下制程硅晶圓大漲10美元重要的角色，其中臺勝科以及崇越等企業(yè)成為最大的受益者開放要求。據(jù)了解，每年的第一季度為半導(dǎo)體市場的淡季優勢領先，但在今年的第一季度卻出現(xiàn)淡季旺盛的現(xiàn)象迎來新的篇章，也間接體現(xiàn)出了半導(dǎo)體市場極大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
多年來共創美好，硅晶圓供給過剩推動並實現，價格暴跌，擴產(chǎn)的硅晶圓供貨商盡數(shù)賠錢覆蓋範圍，這種情況一直到2016年才有所改善優化程度，吸取了此前的經(jīng)驗教訓(xùn)，就算目前硅晶圓市場漲幅明顯又進了一步，但是大部分硅晶圓廠商也處于觀望狀態(tài)多種場景。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提升了硅晶圓的需求。作為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭規劃，三星目前仍在大力擴張半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴大公共數據，這點從2017年5月三星發(fā)出將LSI部門的晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營的公告中便可以看出。同時帶動擴大，三星的西南工廠新產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)完成設(shè)立核心技術體系，其完成實際產(chǎn)能的轉(zhuǎn)化也僅僅需要兩年而已。
另一方面持續發展，三星必然趨勢、臺積電目前一直積極布局7nm、5nm的先進制程技術(shù)擴大，具體量產(chǎn)時間也將推至2019年左右多樣性。可以預(yù)料的是新格局，在2020年前后明顯，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來發(fā)展的轉(zhuǎn)折點，而硅晶圓行業(yè)的漲跌也將取決于相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況顯示、市場的需求以及企業(yè)的產(chǎn)能等多方面因素創新為先。
對于硅晶圓廠商來說處理方法，市場供不應(yīng)求固然可喜，但如果想要通過擴產(chǎn)獲利持續向好，還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設(shè)的周期習慣，以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求進展情況。
其次的積極性，硅晶圓廠商應(yīng)該深入了解下游終端市場的需求，畢竟硅晶圓漲幅的價格極大程度取決于下游終端市場至關重要。而根據(jù)市場形勢不難看出不久前，硅晶圓市場的漲勢將有望持續(xù)至2020年，至于2020年以后的發(fā)展形勢提升行動，還得由下游終端市場來決定能力建設。
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