我國半導體產(chǎn)業(yè)正處于內(nèi)憂外患的境地，中國企業(yè)在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中一直處于中低端領域大部分。閑置中國只能自主制造類比損耗、分離等低端芯片品質，但邏輯應用提升、存儲等高端芯片目前都無法自給自足主動性，全靠進口。雖然紫光展銳發展的關鍵、華為海思等企業(yè)可以生產(chǎn)手機所用的射頻芯片和基帶芯片道路。但海思和展訊2017 年第3 季分別占據(jù)8% 和5% 的市場份額。據(jù)悉真諦所在，海思的麒麟芯片都用于華為自身指導，外部還沒有采用。

 

中國企業(yè)在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上也比較落后充分。在設計資料、制造、封測等眾多環(huán)節(jié)中關註度，中國企業(yè)僅處于較為低端的封測領域橫向協同，始終處于第一梯隊。

 

外患的同時還有內(nèi)憂敢於挑戰。中國的芯片市場非常龐大不斷創新，以至于有許多國際芯片巨頭前來建廠，爭奪市場份額提供了遵循。最新的建廠消息來自韓國三星參與水平，三星宣布在陜西西安的半導體工廠二期投建。該廠一期的累計投資金額達到100 億美元（約3000 億臺幣）服務效率，目前已經(jīng)有生產(chǎn)線全線運行明確相關要求。而二期生產(chǎn)線投資規(guī)模在70 億美元（約2100 億臺幣）左右。

本文關鍵詞：存儲芯片

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