當(dāng)然物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、M2M模塊以及智能穿戴設(shè)備的迅速發(fā)展也是推動(dòng)著外置SRAM的發(fā)展勇探新路，與其他產(chǎn)品設(shè)備想比單產提升，對(duì)于尺寸的要求這些產(chǎn)品顯得更苛刻，更注重較小的設(shè)計(jì)尺寸方法，一般會(huì)采用最小的MCU,而最小的MCU基本上不會(huì)去搭載一個(gè)嵌入式SRAM行動力，同時(shí)MCU的管腳數(shù)量有限，從而推導(dǎo)出SPI SRAM的產(chǎn)品發揮作用，一個(gè)能夠作為緩存的需求良好，而且使用管腳只需要八個(gè)腳的串行SRAM便應(yīng)運(yùn)而生，如果在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中銘記囑托，存儲(chǔ)器讀取速度非最重要的因素時(shí)引領，串行SRAM已經(jīng)取代并行SRAM來作為產(chǎn)品存儲(chǔ)緩存的需要，當(dāng)然示範，串行SRAM在SRAM存儲(chǔ)器這個(gè)大家庭是屬于較小的市場(chǎng)份額應用前景，但是在特定的產(chǎn)品應(yīng)用中，也不失為一個(gè)低功耗運行好，小尺寸的解決方案首次。
可以參考以下SPI SRAM的產(chǎn)品型號(hào)