裸片（die）是指在foundry（加工廠）生產(chǎn)出來的芯片，上只有用于封裝的壓焊點(diǎn)（pad）進一步完善，是不能直接應(yīng)用于實(shí)際電路當(dāng)中的結構。
單晶硅圓片由普通硅砂提煉實力增強，經(jīng)過溶解深入實施、提純保持穩定、蒸餾一系列措施制得多晶硅推進高水平，多晶硅再經(jīng)熔融長效機製、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學(xué)取向的單晶硅棒交流，單晶硅棒經(jīng)過拋光基礎、切片之后，就成為了晶元還不大。晶元是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸高產、5英寸、6英寸發揮作用、8英寸良好、12英寸14英寸、15英寸銘記囑托、16英寸引領、……20英寸以上等
