裸片（die）是指在foundry（加工廠）生產(chǎn)出來的芯片利用好，上只有用于封裝的壓焊點（pad）建強保護，是不能直接應(yīng)用于實際電路當(dāng)中的適應性。
單晶硅圓片由普通硅砂提煉，經(jīng)過溶解結構、提純更適合、蒸餾一系列措施制得多晶硅高效，多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學(xué)取向的單晶硅棒要素配置改革，單晶硅棒經(jīng)過拋光體系、切片之后，就成為了晶元帶動產業發展。晶元是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸責任製、5英寸、6英寸倍增效應、8英寸規則製定、12英寸14英寸、15英寸優化服務策略、16英寸堅定不移、……20英寸以上等
