2024年攜手共進，全球硅晶圓出貨量下降了2.7%發行速度，降至122.66億平方英寸（MSI）建設，銷售額也下滑了6.5%，降至115億美元效果較好。這一下降趨勢(shì)主要受到部分細(xì)分市場(chǎng)終端需求疲軟的影響新的動力，導(dǎo)致晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量受到抑制，庫(kù)存調(diào)整速度也較為緩慢開展。
 
  硅晶圓是構(gòu)成大多數(shù)半導(dǎo)體的基礎(chǔ)材料互動互補，而半導(dǎo)體又是所有電子設(shè)備不可或缺的組成部分。這種高度工程化的薄盤意向，直徑可達(dá)300mm意料之外，可作為制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。
 
  2024年下半年形式，生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)成為市場(chǎng)亮點(diǎn)置之不顧，推動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的需求增長(zhǎng)。然而數字化，大多數(shù)其他終端市場(chǎng)仍在從過(guò)剩庫(kù)存中復(fù)蘇空間廣闊。特別是工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)，受到庫(kù)存調(diào)整的沖擊尤為明顯改革創新，這顯著影響了全球硅晶圓的出貨量知識和技能。
 
  復(fù)蘇的跡象已在2024年下半年顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將在2025年持續(xù)新模式。特別是2025年下半年實現，市場(chǎng)有望迎來(lái)更強(qiáng)勁的改善。隨著生成式人工智能和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推動(dòng)組織了，高帶寬內(nèi)存等先進(jìn)應(yīng)用的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)服務體系，為市場(chǎng)復(fù)蘇提供動(dòng)力。


本文關(guān)鍵詞：硅晶圓

上一篇文章：非易失性MRAM的四大優(yōu)勢(shì)

深圳市英尚微電子有限公司是一家專業(yè)的靜態(tài)隨機(jī)記憶體產(chǎn)品及方案提供商搶抓機遇，十年來(lái)專業(yè)致力代理分銷存儲(chǔ)芯片IC, SRAM分析、MRAM、pSRAM全面闡釋、 FLASH芯片非常激烈、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價(jià)比更高的產(chǎn)品及方案。
英尚微電子中國(guó)區(qū)指定的授權(quán)代理：VTI引人註目、NETSOL領域、JSC濟(jì)州半導(dǎo)體(EMLSI)、Everspin 好宣講、IPSILOG註入新的動力、LYONTEK領先水平、ISSI、CYPRESS效率和安、ISOCOME設計能力、PARAGON、SINOCHIP深入開展、UNIIC更為一致； 著名半導(dǎo)體品牌的專業(yè)分銷商  如：RAMTROM、ETRON空間廣闊、FUJITSU至關重要、LYONTEK提供深度撮合服務、WILLSEMI服務品質。