由于人工智能 (AI) 的需求，價(jià)格飆升已經(jīng)從服務(wù)器用固態(tài)硬盤 (SSD) 擴(kuò)展到服務(wù)器 DRAM構建。由于DRAM新增產(chǎn)能大部分分配給高帶寬內(nèi)存(HBM)真諦所在，預(yù)計(jì)下半年供應(yīng)將出現(xiàn)短缺的發生。

 

    第二季度服務(wù)器DRAM合約價(jià)格預(yù)測(cè)從最初的3-8%修正為15-20%適應性。這標(biāo)志著自去年第四季度以來連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比增長長效機製。4月份重要意義，所有產(chǎn)品類別的服務(wù)器DRAM價(jià)格上漲 9-19%基礎。

 

    第二季服務(wù)器DRAM價(jià)格漲幅將會(huì)放緩預下達，因?yàn)?ldquo;DRAM供應(yīng)商的庫存調(diào)整措施尚未使庫存水平恢復(fù)正常”的有效手段。然而，上月初方案，由于臺(tái)灣地震的影響關鍵技術，加上客戶的備貨需求增加，短短一個(gè)月內(nèi)就上調(diào)了預(yù)測(cè)研究成果。

 

    隨著人工智能模型的多樣化取得了一定進展，所實(shí)現(xiàn)的芯片的類型和規(guī)格也隨之多樣化。與 HBM 相比大面積，DDR5 具有更便宜積極參與、功耗更低的優(yōu)勢(shì)問題分析，這正在提高其在 AI 服務(wù)器中的利用率。

 

    人們正在討論下半年供應(yīng)短缺的可能性交流研討。DRAM廠商新增產(chǎn)能大部分投向HBM更加完善，限制了DDR5等服務(wù)器DRAM的供應(yīng)增長。HBM3E在三星電子第4代(1a) DRAM工藝中的份額將從今年的30%大幅提升至明年的70%建設應用。三星電子和SK海力士也在最近的財(cái)報(bào)中表示支撐作用，除了HBM之外，預(yù)計(jì)下半年其他DRAM產(chǎn)品將出現(xiàn)供應(yīng)短缺相關。

 

    服務(wù)器市場(chǎng)占存儲(chǔ)器半導(dǎo)體需求的近40%大力發展，由于大容量芯片的主導(dǎo)地位，顯著提高了存儲(chǔ)器公司的收入和利潤生產效率。DRAM公司不僅專注于HBM產能提升，還積極響應(yīng)服務(wù)器DRAM的需求，根據(jù)市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)最大限度地提高性能節點。

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