全球主要晶圓代工廠打算在2017年與2018年提供磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)作為嵌入式儲存解決方案不斷進步,有望改變下一代儲存技術(shù)。
GlobalFoundries嵌入式記憶體副總裁DaveEggleston表示大局,嵌入式快閃記憶體會繼續(xù)作為資料保存技術(shù)主流新創新即將到來,特別是在汽車和安全應(yīng)用領(lǐng)域,嵌入式快閃記憶體使用壽命特別長有序推進,但沒有擴展空間設施,當達到28nm制程以上時,嵌入式快閃記憶體實際上價格是最高的堅定不移〗M合運用! ?/div>
因此,業(yè)界急需一個新的解決方案迎難而上,STT-MRAM恰好為2xnm及以上的嵌入式記憶體應(yīng)用做好準備積極。先作為補充技術(shù),進一步替代嵌入式DRAM和SRAM生產創效,這也是MRAM的好機會結構,將為處理器添加持久性功能。
MRAM可能會因為幾個綜合因素而成為一個大市場或利基解決方案優化上下,包括多個供應(yīng)商和一系列的應(yīng)用推動STT-MRAM快速發(fā)展能力建設,此外,主要代工廠投入STT-MRAM也可能會推動規(guī)模經(jīng)濟化生產體系,降低技術(shù)成本服務。
還有一個問題是,并不是所有晶圓代工客戶都需要22nm以上的晶片參與水平,此外大型,STT-MRAM是一種相對較新的技術(shù),客戶可能需要花點時間去了解明確相關要求、整合,各種制造上的挑戰(zhàn)也必須解決統籌發展。但是深化涉外,4大代工廠都已經(jīng)決定為嵌入式客戶投入開發(fā)作業(yè),三星有自己的IP生產製造,其他代工廠正在與各種合作伙伴合作開展試點。
除了Everspin和代工廠之外,美光(Micron)共同、英特爾(Intel)和東芝與SK海力士都投入MRAM研發(fā)推進一步,同時經過,幾家新創(chuàng)公司如Avalanche、Crocus力度、SpinTransferTechnologies也都正在開發(fā)明確了方向。對大多數(shù)企業(yè)而言,生產(chǎn)MRAM還是比較困難的勇探新路,因為MRAM涉及集成方案單產提升、開發(fā)新材料設(shè)備,與傳統(tǒng)記憶體相比試驗,生產(chǎn)流程也不同勞動精神。
在晶圓廠的進展中,STT-MRAM目前有2個用例製度保障,第一個是替換嵌入式快閃記憶體預下達,另一個是嵌入式SRAM,業(yè)界一致認為意見征詢,STT-MRAM是一個很好的嵌入式解決方案提升。多年來,業(yè)界一直在致力于研究STT-MRAM的發(fā)展示範,最終目標是取代DRAM應用前景,目前階段還在努力探索中。
而STT-MRAM仍然需要確保它可以在汽車的高溫下滿足可靠性和資料儲存規(guī)格運行好。在微控制器(MCU)市場的嵌入式記憶體需求也在不斷增加首次,如NOR Flash用于代碼儲存和其他功能。MCU制程從40nm進展到28nm部署安排,NOR Flash也是搖籃,然而,在2xnm節(jié)點推廣開來,NOR Flash開始凸顯寫入速度慢和耐久性問題推動,而且因為需要更多光罩步驟以至于成本更高。
超過28nm以后資源配置,NOR Flash就難以擴展信息,所以人們正在積極尋找替代品,但是用新的記憶體類型替換NOR Flash不是一項簡單的事大力發展,新型記憶體類型的成長關(guān)鍵要求是可靠性豐富內涵、性能、密度和成本產能提升。
現(xiàn)在適應性,STT-MRAM似乎已經(jīng)在2xnm節(jié)點的嵌入式市場準備就緒,其他記憶體類型仍然停留在研發(fā)階段通過活化。報導指出落地生根,隨著產(chǎn)業(yè)正在開發(fā)STT-MRAM的特點,同時也專注準備MRAM研發(fā),包括SOT-MRAM磁記憶體有效保障,將作為基于SRAM技術(shù)的緩存替代品大數據。
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晶圓 MRAM NOR Flash
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