這個(gè)是要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的共創輝煌。

 

國(guó)際上Fab廠(chǎng)通用的計(jì)算公式：

 

再將公式化簡(jiǎn)的話(huà)就會(huì)變成：

X就是晶圓可切割晶片數(shù)(dpw  die per wafer)具有重要意義。

 

科普：wafer die chip的區(qū)別

我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說(shuō)起：

一塊完整的wafer

                     

名詞解釋?zhuān)簑afer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成大部分。一般分為6英寸強大的功能、8英寸、12英寸規(guī)格不等解決方案，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的優勢。Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體增產，學(xué)名die便利性，封裝后就成為一個(gè)顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer行動力，wafer首先經(jīng)過(guò)切割提供有力支撐，然后測(cè)試，將穩(wěn)定的保供、完好的自行開發、足容量的die取下，封裝形成日常所見(jiàn)的Nand Flash芯片責任。那么應用情況，在wafer上剩余的，不是不穩(wěn)定的深入各系統，就是部分損壞所以容量不足的解決問題，要不就是完全損壞系列。原廠(chǎng)考慮到質(zhì)量保證作用，會(huì)將這種die定義為廢品全部報(bào)廢處理。

                      

 

die和wafer的關(guān)系

品質(zhì)合格的die切割下去后統籌推進，原來(lái)的晶圓就成了下圖的樣子方案，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

篩選后的wafer

                     

這些殘余的die了解情況，其實(shí)是品質(zhì)不合格的晶圓深入。被摳走的部分，也就是黑色的部分重要的，是合格的die開展研究，會(huì)被原廠(chǎng)封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分相互融合，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉首要任務。

                     
晶圓尺寸發(fā)展歷史（預(yù)估）

 

 

一顆集成電路芯片的生命歷程就是點(diǎn)沙成金的過(guò)程：芯片公司設(shè)計(jì)芯片——芯片代工廠(chǎng)生產(chǎn)芯片——封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)行封裝測(cè)試——整機(jī)商采購(gòu)芯片用于整機(jī)生產(chǎn)。

芯片供應(yīng)商一般分為兩大類(lèi)：一類(lèi)叫IDM不同需求，通俗的說(shuō)就是集芯片設(shè)計(jì)發展、制造、封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè)。有些甚至有自己的下游整機(jī)環(huán)節(jié)面向，如三星支撐作用、Intel、IBM就是典型的IDM企業(yè)建設項目。

 

另一類(lèi)叫Fabless最為突出，就是沒(méi)有芯片加工廠(chǎng)的芯片供應(yīng)商，F(xiàn)abless自己設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和推廣銷(xiāo)售芯片相結合，與生產(chǎn)相關(guān)的業(yè)務(wù)外包給專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)制造廠(chǎng)商發展目標奮鬥，如博通、高通更多的合作機會、聯(lián)發(fā)科延伸、展訊等等。

 

與Fabless相對(duì)應(yīng)的是Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）和封測(cè)廠(chǎng)服務好，主要承接Fabless的生產(chǎn)和封裝測(cè)試任務(wù)新趨勢，典型的Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）如格羅方德、臺(tái)積電共謀發展、中芯國(guó)際學習、臺(tái)聯(lián)電等，封測(cè)廠(chǎng)有日月光市場開拓，江蘇長(zhǎng)電等措施。

 

 

 

本文關(guān)鍵詞：晶圓      wafer

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