8英寸晶圓需求持續(xù)成長
2018-01-25 15:00:00
2017年12英寸硅晶圓供不應求且價格每季都上漲，8英寸硅晶圓價格也在2017下半年跟漲提供了有力支撐，漲幅總共約10%。
2018年上游硅晶圓價格繼續(xù)上漲競爭激烈，8英寸晶圓廠隨之需求開始回穩(wěn)，加上8英寸晶圓代工短期難以再大幅擴產(chǎn)改善，整體產(chǎn)能仍吃緊空白區，預期2018年第一季8英寸晶圓代工價格將會調(diào)漲5～10%，配合電源管理IC(PMIC)信息化、指紋識別IC等需求持續(xù)增長形勢，8英寸晶圓代工廠商將成為最大受益者。
2017年開始與智能化脫離不了關(guān)系的AI取得明顯成效，成為目前市場最熱門的題材之一約定管轄，連臺積電的CEO也認為，目前AI已開始應用于移動設備創新的技術，未來物聯(lián)網(wǎng)及車用也將會使用AI的應用發揮。
可見終端產(chǎn)品的智能化對未來人類生活非常重要，更為半導體市場帶來成長的可能性快速增長，而智能化程度不僅帶動資料運算需求開放以來，為了提升終端設備的感知能力，也帶動主要以8英寸晶圓生產(chǎn)的電源管理IC初步建立、傳感器及類比IC等需求綜合運用。
特別在零件多達1萬件以上的汽車，其含“晶”量的提升已經(jīng)成為8英寸晶圓需求端的重要支撐的方法。
廠商將8英寸晶圓制程轉(zhuǎn)至12英寸的情形將繼續(xù)增加
8英寸晶圓制造設備的稀缺可從以下幾點看出：
1實事求是、2016年中國本土新晶圓廠產(chǎn)能遍地開花，然而8英寸晶圓廠比12英寸晶圓廠少落到實處；
2服務水平、8英寸二手設備關(guān)鍵零件出現(xiàn)嚴重缺貨；
3技術創新、以8英寸晶圓業(yè)務為主的晶圓代工廠開始出現(xiàn)評估12英寸晶圓廠消息應用擴展；
而8英寸晶圓制造設備稀缺的主要原因來自于主流半導體設備廠大多將資源投入12英寸設備體驗區，這種情況如果持續(xù)發(fā)展增多，廠商將8英寸 晶圓制程轉(zhuǎn)至12英寸的情形將持續(xù)增加活動上。
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